Главная страница Продукция Проводящий коврик Тепловая

пусковые площадки геля силикона передачи тепла 7.5В термальные для процессоров ИИ серверов ИИ

Все продукты

Материалы участка изменяя (39)

Проводящий коврик Тепловая (226)

термальная вспомогательная РЛС (222)

Тепловая Проводящая смазка (27)

Теплоизолирующие материалы (46)

Тепловые графит лист (54)

тепловой клейкой ленты (44)

Проводящий клей Тепловая (12)

Проводящий клей Тепловая (11)

Пластиковые теплопроводностью (20)

Губка пены Материал (10)

ПЭТ двухсторонней ленты (8)

Термальная пусковая площадка зазора (403)

Теплопроводящий гель (24)

Набивка пены силикона (12)

Пусковая площадка вспомогательная РЛС силикона свободная (14)

Защищать поглощая материалы (19)

Теплопроводность острый металл (0)

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

пусковые площадки геля силикона передачи тепла 7.5В термальные для процессоров ИИ серверов ИИ

Большие изображения : пусковые площадки геля силикона передачи тепла 7.5В термальные для процессоров ИИ серверов ИИ

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	ZIITEK
Сертификация:	UL
Номер модели:	ТИФ500-75-11US

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	Подлежит обсуждению
Упаковывая детали:	1000 шт/мешок
Время доставки:	3-5 дней
Условия оплаты:	Т/Т
Поставка способности:	10000/день

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	пусковые площадки геля силикона передачи тепла 7.5В термальные для процессоров ИИ серверов ИИ	толщина:	0,50 мм~5,0 мм
Теплопроводность:	7.5 Вт/м-К	Цвет:	Темно -серый
Ключевые слова:	Термальные силиконовые подушечки	Приложение:	AI-серверы AI-процессоры
Плотность ((g/cm3):	3,45	Строительство:	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

7.5W теплопроводящие термосиликоновые гелевые прокладки для AI-серверов и AI-процессоров

TIF^®500-75-11US термопроводящие интерфейсные материалы применяются для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и ребрами теплоотвода или металлическим основанием. Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностей. Тепло может передаваться к металлическому корпусу или пластине рассеивания от отдельных элементов или даже всей печатной платы, что эффективно повышает эффективность и срок службы теплогенерирующих электронных компонентов.

Особенности:

> Хорошая теплопроводность: 7.5Вт/мК
> Супер мягкие и высокоэластичные
> Самоклеящиеся, без необходимости в дополнительных поверхностных клеях
> Хорошие изоляционные характеристики

Применения:

> AI-серверы
> Полупроводниковая упаковка
> Низковысотные самолеты
> Продукты оптической связи
> Базовые станции 5G

Типичные свойства TIF^®серии 500-75-11US
Свойство	Значение		Метод испытания
Цвет	Темно-серый		Визуальный
Конструкция и состав	Керамический наполненный силиконовый эластомер		******
Плотность (г/см³)	3.45		ASTM D792
Диапазон толщины (дюйм/мм)	0.020~0.030 (0.50~0.75)	0.040~0.200 (1.00~5.00)	ASTM D374
Твердость	50 Shore 00	20 Shore 00	ASTM 2240
Температура непрерывного использования	-40 to 200℃		***
Напряжение пробоя (В/мм)	≥5500		ASTM D149
Диэлектрическая проницаемость	8.0 МГц		ASTM D150
Объемное сопротивление	＞1.0X10¹² Ом-метр		ASTM D257
Теплопроводность (Вт/м·К)	7.5		ASTM D5470
	7.5		ISO 22007
Пожарный рейтинг	V-0		UL94 (E331100)

Стандартные размеры листов:

Стандартная толщина: 0.020" (0.50 мм) ~ 0.200" (5.00 мм) с шагом 0.010" (0.25 мм)
Стандартный размер: 16"×16" (406 мм×406 мм)

Коды компонентов:
Варианты покрытия: NS1 (Обработка без клея),
DC1 (Одностороннее отверждение).
Варианты клея: A1/A2 (Односторонний/Двусторонний клей).

Серия TIF^®доступна в нестандартных формах и различных вариантах исполнения.
Для других толщин или получения дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Профиль компании

Компания Ziitek является производителем термопроводящих заполнителей зазоров, термоинтерфейсных материалов с низкой температурой плавления, термопроводящих изоляторов, термопроводящих лент, электрически и теплопроводящих интерфейсных прокладок и термопасты, термопроводящего пластика, силиконовой резины, силиконовых пен, материалов с фазовым переходом, с хорошо оборудованным испытательным оборудованием и сильной технической базой.

Наши услуги

Онлайн-обслуживание: 12 часов, ответ на запрос в кратчайшие сроки.

Рабочее время: с 8:00 до 17:30, с понедельника по субботу (UTC+8).

Хорошо обученный и опытный персонал ответит на все ваши вопросы на английском языке, конечно.

Стандартная экспортная картонная коробка или маркировка с информацией о клиенте или индивидуальная.

Предоставление бесплатных образцов

Послепродажное обслуживание: Даже если наши продукты прошли строгий контроль, если вы обнаружите, что детали не работают должным образом, пожалуйста, покажите нам доказательство.

мы поможем вам разобраться с этим и предоставим вам удовлетворительное решение.

тег:

термальный проводной материал,

термально проводная пусковая площадка,

пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха C.P.U.

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: 18153789196

Другие продукты

Электроизоляционная теплопроводящая прокладка из термопроводящего силикона, защитный амортизирующий материал

Название продукта: Электроизоляционная теплопроводящая прокладка из термопроводящего силикона, защитный амортизирующий

Ключевые слова: Электроизоляционная термопрокладка

приложение: Процессор, дисплейная карта, теплоотводы

Толщина: 0.020" ((0.5 мм)

Теплопередача Термоинтерфейсные материалы Термопроводящий силикон Термозаполняющая прокладка для печатных плат

Название продукта: Теплопередача Термоинтерфейсные материалы Термопроводящий силикон Термозаполняющая прокладка для печ

Ключевые слова: термальная пусковая площадка вспомогательная РЛС

Толщина: 0,010 дюйма (0,25 мм) ~ 0,200 дюйма (5,00 мм)

Твердость: 27Shore 00

Произведите высокую пусковую площадку силикона стойкости 1.8W/MK термальную проводную для электронных устройств

Название продукта: Произведите высокую пусковую площадку силикона стойкости 1.8W/MK термальную проводную для электронны

Теплопроводность: 1,8 W/m-K

Твердость: 27 берег 00

Удельный вес: 2,5 г/куб.см

Пусковая площадка ОО твердости 35 высокой эффективности термальная для аэрокосмического АИ АИоТ 5Г АР/ВР/МР/СР

Название продукта: Пусковая площадка ОО твердости 35 высокой эффективности термальная для аэрокосмического АИ АИоТ 5Г А

Строительство и композиция: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Цвет: Фиолетовый

Ключевые слова: Термальная прокладка

Хорошая изоляция, теплопроводная кремниевая термопрокладка 1,0 Вт/МК, теплостойкая термостойкая прокладка с термозазором

Название продукта: Хорошая изоляция, теплопроводная кремниевая термопрокладка 1,0 Вт/МК, теплостойкая термостойкая прок

Цвет: РОЗОВЫЙ/СИНИЙ

приложение: 5G, аэрокосмическая промышленность, искусственный интеллект, хранение энергии, промышленность, освет

Толщина: 0,5 мм~5,0 мм(0,020"~0,200")