1,5 Вт/МК, наполнитель охлаждающего зазора, изоляция, силиконовая резина, высокая проводимость, термопрокладка для полупроводникового тепловыделения

1.5W/M.K Охлаждающий заполнитель изоляции силиконовой резины высокопроводящей тепловой подложки для полупроводниковой теплорассеивания

ТИФ^®Серия 100-10Sрекомендуется для применения, требующего минимального давления на компоненты.Вискоэластичный характер материала также дает отличные характеристики низконапряженной вибрации и амортизации ударов.Зайчик.TIF^®100-10Sявляется электрически изолирующим материалом, который позволяет использовать его в приложениях, требующих изоляции между теплоотводами и высоковольтными устройствами без свинца.

Особенности

> Хорошая теплопроводность: 1.5W/mK 
> Формируемость сложных деталей
> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением
> Высокая тепловая производительность
> Высокая поверхность наклона уменьшает сопротивление при контакте
> Соответствует требованиям RoHS

Заявления

> Компоненты охлаждения к шасси рамы
> Массовые накопители высокой скорости
> Оборудование для теплопоглощения при светодиодном освещении BLU в LCD
> светодиодные телевизоры и светодиодные лампы
> Модули памяти RDRAM
> Тепловые растворы для микротеплопроводов
> Устройства управления автомобильными двигателями
> Телекоммуникационное оборудование
> Ручная портативная электроника
> Полупроводниковое автоматизированное испытательное оборудование (ATE)
> ЦПУ

> Модули памяти
> Массовые устройства хранения
> Автомобильная электроника
> Сет-топ-коробки

Спецификация продукта

Толщина изделия: от 0,020 до 0,200 дюйма (0,5 мм до 5,0 мм)
Размеры продукта: 8" x 16" ((203mm x406mm)

Индивидуальные формы резки и специальная толщина могут быть поставлены, пожалуйста, свяжитесь с нами для подтверждения.

Вязкочувствительный клей:

Запросите клей на одной стороне с суффиксом "A1".

Запросите клей на двойной стороне с суффиксом "A2".

Укрепление:Тип листов серии TIFTM может быть добавлен с усилением стекловолокном.