Главная страница Продукция Проводящий коврик Тепловая

RoHS Silicone Thermal Conductive Pad GPU Thermal Pads Thermal Gap Pad For Heat Sink 5.0W/MK

Все продукты

Материалы участка изменяя (38)

Проводящий коврик Тепловая (162)

термальная вспомогательная РЛС (200)

Тепловая Проводящая смазка (24)

Теплоизолирующие материалы (45)

Тепловые графит лист (54)

тепловой клейкой ленты (44)

Проводящий клей Тепловая (12)

Проводящий клей Тепловая (10)

Пластиковые теплопроводностью (20)

Губка пены Материал (10)

ПЭТ двухсторонней ленты (8)

Термальная пусковая площадка зазора (403)

Теплопроводящий гель (23)

Набивка пены силикона (11)

Пусковая площадка вспомогательная РЛС силикона свободная (14)

Защищать поглощая материалы (19)

Теплопроводность острый металл (2)

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

RoHS Silicone Thermal Conductive Pad GPU Thermal Pads Thermal Gap Pad For Heat Sink 5.0W/MK

Большие изображения : RoHS Silicone Thermal Conductive Pad GPU Thermal Pads Thermal Gap Pad For Heat Sink 5.0W/MK

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	ZIITEK
Сертификация:	UL and RoHs
Номер модели:	TIF800ES

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт
Цена:	Подлежит обсуждению
Упаковывая детали:	1000 шт./Сумка
Время доставки:	3-5 дней
Поставка способности:	10000/день

контакт

Подробное описание продукта

Название продукта:	ROHS Силиконовая теплопроводящая проводящая панель GPU Тепловые прокладки термолева тепловые зазоры	Толщина:	0,02 ~ 0,2 дюйма (0,50 ~ 5,0 мм)
Приложение:	Структура рассеивания тепла для радиаторов	Поломное напряжение:	≥5500 VAC
Диэлектрическая постоянная:	5,5 MHz	Конструкция & Compostion:	Керамический силиконовый эластомер
Ключевые слова:	Тепловые прокладки	Цвет:	Серый
Твердость:	12 берег 00

RoHS Silicone Thermal Conductive Pad GPU Thermal Pads Thermal Gap Pad For Heat Sink 5.0W/MK

The TIF^®800ES is not only designed to take advantage of the gap heat transfer, to fill gaps, complete the heat transfer between heating and cooling parts, but also played insulation, damping, sealing and so on, to meet the equipment miniaturization and ultra-thin design Requirements, which is a highly technology and use, and the thickness of the wide range of applications, is also an excellent thermal conductivity filler material.

Features:

> Good thermal conductive:5.0W/mK

> Naturally tacky needing no further adhesive coating
> Soft and Compressible for low stress applications

> High compliance adapts to various pressure application environments
> Available in different thickness options

Applications:

> Cooling components to the chassis of frame
> High speed mass storage drives
> Heat Sinking Housing at LED-lit BLU in LCD
> LED TV and LED-lit lamps
> RDRAM memory modules
> Micro heat pipe thermal solutions
> Automotive engine control units
> Telecommunication hardware
> Handheld portable electronics
> Semiconductor automated test equipment (ATE)

> Telecommunication equipment
> Automotive electronics
> Battery packs for electric vehicles
> LED TV and lamps

Typical Properties of TIF^®800ES Series
Color	Gray	Visual
Construction &Compostion	Ceramic filled silicone elastomer	******
Thickness	0.020"(0.5mm)~0.200"(5.0MM)	ASTM D374
Specific Gravity	3.3g/cc	ASTM D792
Hardness	12 Shore 00	ASTM 2240
Operating Temp	-40 to 200℃	******
Dielectric Breakdown Voltage(V/mm)	≥5500 VAC	ASTM D149
Dielectric Constant @1MHz	5.5 MHz	ASTM D150
Volume Resistivity	≥1.0x10¹² Ohm-meter	ASTM D257
Flame rating	94 -V0	UL E331100
Thermal conductivity	5.0 W/m-K	ASTM D5470

Products specificatrion

Product Thicknesses: 0.020-inch to 0.200-inch (0.5mm to 5.0mm) with increments of 0.01 inch (0.25 mm).

Product Sizes: 8" x 16"(203mm x406mm)

Component Codes:
Reinforcement Fabric: FG (Fiberglass).
Coating Options: NS1 (Non-adhesive treatment), DC1 (Single-sided hardening).
Adhesive Options: A1/A2 (Single-sided / Double-sided adhesive).
The TIF series is available in custom shapes and various forms. For other thicknesses or more information, please contact us.

Company Profile

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. is dedicated to developing composite thermal solution and manufacturing superior thermal interface materials for competitive market. Our vast experience allows us to assist our customers best in thermal engineering field.We serve customers with customized products, full product lines and flexible production, which makes us be the best and reliable partner of you. Let's make your design more perfect!

Certifications:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

Ziitek Culture

Quality :

Do it right the first time, total quality control

Effectiveness:

Work precisely and thoroughly for effectiveness

Service:

Quick response, On time delivery and Excellent service

Team work:

Complete teamwork, including sales team, Marketing team, engineering team, R&D team, Manufacturing team, logistics team. All is for supporting and servicing a satisfy service for customers.

тег: