Главная страница Продукция Проводящий коврик Тепловая

Термосиликоновая изоляционная прокладка для GPU CPU, охлаждающая прокладка 0,5 мм - 5,0 мм с низким термическим сопротивлением

Name: Термосиликоновая изоляционная прокладка для GPU CPU, охлаждающая прокладка 0,5 мм - 5,0 мм с низким термическим сопротивлением
Brand: Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.
SKU: TIF100-10-01U Series
Price: 5.10 USD
Availability: InStock

Все продукты

Материалы участка изменяя
(41)

Проводящий коврик Тепловая
(241)

термальная вспомогательная РЛС
(246)

Тепловая Проводящая смазка
(28)

Теплоизолирующие материалы
(47)

Тепловые графит лист
(54)

тепловой клейкой ленты
(44)

Проводящий клей Тепловая
(12)

Проводящий клей Тепловая
(13)

Пластиковые теплопроводностью
(20)

Губка пены Материал
(10)

ПЭТ двухсторонней ленты
(8)

Термальная пусковая площадка зазора
(403)

Теплопроводящий гель
(25)

Набивка пены силикона
(13)

Пусковая площадка вспомогательная РЛС силикона свободная
(15)

Защищать поглощая материалы
(19)

Теплопроводность острый металл
(0)

Самые лучшие продукты

Высоко теплопроводящая подушка

Силиконовый серый тепловой наполнитель

Пусковая площадка уличных светов СИД термальная проводная

Сертификация

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты

Просмотрения клиента

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Термосиликоновая изоляционная прокладка для GPU CPU, охлаждающая прокладка 0,5 мм - 5,0 мм с низким термическим сопротивлением

Большие изображения : Термосиликоновая изоляционная прокладка для GPU CPU, охлаждающая прокладка 0,5 мм - 5,0 мм с низким термическим сопротивлением

Подробная информация о продукте:

Place of Origin:	China
Фирменное наименование:	ZIITEK
Сертификация:	UL and RoHs
Model Number:	TIF100-10-01U Series
Документ:	TIF100-10-01U_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Minimum Order Quantity:	1000pcs
Цена:	Подлежит обсуждению
Packaging Details:	1000pcs/bag
Delivery Time:	3-5work days
Условия оплаты:	Т/Т
Supply Ability:	10000/day

контакт

Термосиликоновая изоляционная прокладка для GPU CPU, охлаждающая прокладка 0,5 мм - 5,0 мм с низким термическим сопротивлением

описание

Название продукта:	Термическая силиконовая изоляционная прокладка для охлаждающей прокладки процессора графического про	Постоянное использование температуры:	-40 ℃ до 200 ℃
Плотность:	20,0 г/см3	Приложение:	Охлаждение компьютера на рабочем столе для ноутбука
Твердость:	65/27 Берег 00	Ключевые слова:	Тепловой силиконовая изоляционная прокладка
Цвет:	Черный	Теплопроводность и композиция:	1,0 Вт/мк
Толщина:	0,010 ~ 0,20 дюйма / 0,25 ~ 5,0 ммт	Строительство:	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением
Выделить:	теплоизоляционная подкладка из силикона для графических процессоров , Продукт охлаждения процессора с низким тепловым сопротивлением , теплопроводящая подушка 0

Термосиликоновая изоляционная подставка для GPU CPU охлаждающая подставка 0,5 мм - 5,0 мм с низким тепловым сопротивлением

Обзор продукции

TIF^®Серия 100-10-01U рекомендуется для применений, требующих минимального давления на компоненты.Вискоэластичный материал обладает отличными характеристиками ослабления вибрации при низких напряжениях и амортизации ударовЭтот электрически изолирующий материал идеально подходит для применений, требующих изоляции между теплоотводами и высоковольтными устройствами без свинца.

Ключевые особенности

Отличная теплопроводность: 1,0 Вт/мК
Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением
Естественно липкий - не требуется дополнительного клея
Доступно в различных толщинах
Широкий спектр вариантов твердости
Мольбируемый для сложных частей
Выдающаяся тепловая производительность

Заявления

Структура теплорассеивания радиаторов
Телекоммуникационное оборудование
Автомобильная электроника
Аккумуляторы для электромобилей
Телевизоры и лампы с светодиодом
Оборудование для телекоммуникаций
Портативная электронная техника
Системы питания
Тепловые растворы для тепловых труб
Модули памяти
Устройства массового хранения
Сет-топ коробки

Технические спецификации - TIF^®Серия 100-30-06S

Недвижимость	Стоимость	Метод испытания
Цвет	Черный	Визуальное
Строительство и состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой	Я не знаю.
Плотность (г/см3)	2.0	ASTM D792
Диапазон толщины (дюйм/мм)	0.010~0.020200 0.25 ~ 0.500	ASTM D374
Твердость (Shroe 00)	65 минут 27 минут	ASTM 2240
Рекомендуемая рабочая температура	-40 до 200°C	Я не знаю.
Напряжение отключения (В/мм)	≥5500	ASTM D149
Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц	4.5	ASTM D150
Сопротивляемость объема	> 1,0×1012 Ом-метр	ASTM D257
Уровень пламени	V-0	UL 94 (E331100)
Теплопроводность	1.0 W/m-K	ASTM D5470 ISO22007

Спецификации продукции

Стандартная толщина:0.010" (0,25 мм) ~0,200" (5,00 мм) с увеличениями в 0,010" (0,25 мм)

Стандартный размер:16"×16" (406 мм×406 мм)

Коды компонентов:

Укрепленная ткань: FG (стекловолокно)

Варианты покрытия: NS1 (неклеящая обработка), DC1 (одностороннее отверждение)

Опции клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей)

ТИФ^®Для других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Опаковка и сроки выполнения

Подробная информация о упаковке:

Защита пленкой или пеной из ПЭТ
Разделение бумажной карточки между слоями
Экспортная картонная упаковка (внутри и снаружи)
Специализированная упаковка доступна по требованиям клиента

Время выполнения:

Количество: 5000 штук

Ориентировочное время: подлежит согласованию

Профиль компании

Ziitek является высокотехнологичным предприятием, занимающимся исследованиями и разработками, производством и продажей материалов для теплового интерфейса (TIM).наиболее эффективные решения по управлению тепловой энергиейНаше передовое производственное оборудование, всеобъемлющие испытательные установки и полностью автоматические производственные линии покрытия поддерживают высокопроизводительное производство тепловых силиконовых подложки,тепловые графитовые листы/пленкиВсе продукты соответствуют стандартам UL94 V-0, SGS и ROHS.

Сертификации

ISO9001:2015
ISO14001:2004
IATF16949:2016
IECQ QC 080000:2017
Сертификат UL

Почему выбрать "Зитек"?

Наше ценное послание: "Сделайте это правильно в первый раз, полный контроль качества"
Основная компетенция: Материалы теплопроводящих интерфейсов
Продукты конкурентного преимущества
Соглашение о конфиденциальности и договоры о коммерческой тайне
Бесплатные образцы
Контракты на обеспечение качества

тег:

термальный проводной материал,

термально проводная пусковая площадка,

пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха C.P.U.

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Другие продукты

Силиконовая термопроводящая прокладка Naturally Tacky 1,5 W/MK 45 Shore00 для светодиодного контроллера

Название продукта: Силиконовая термопроводящая прокладка Naturally Tacky 1,5 W/MK 45 Shore00 для светодиодного контролл

Рейтинг пожарной безопасности: УЛ 94 В-0

Теплопроводность: 1,5 Вт/мК

Напряжение пробоя (В/мм): ≥5500

Thermal Conductive Pad for Heat Dissipation in Electronic Devices Ensuring Thermal Management and Enhanced Performance

Название продукта: Теплопроводящая прокладка для отвода тепла в электронных устройствах, обеспечивающая управление темп

Постоянное использование температуры: -40 ℃ до 200 ℃

Плотность: 2,1 г/см³

Приложение: Рассеяние тепла в электронных устройствах

Различные теплопроводящие силиконовые подкладки Силиконовые тепловые подкладки для рассеивания тепла для процессоров

Название продукта: Различные теплопроводящие силиконовые подкладки Силиконовые тепловые подкладки Теплораспределение Си

Материалы: Силиконовый эластомер с керамическим наполнением

Теплопроводность: 1,0 Вт/мк

Твердость: 27/65 Берег 00

Усиленная стекловолокном наполнитель теплового зазора толщиной 0,5 мм с теплопроводностью 1,5 Вт/мК для планшетных ПК

Название продукта: Усиленная стекловолокном наполнитель теплового зазора толщиной 0,5 мм с теплопроводностью 1,5 Вт/мК

Теплопроводность: 1,5 Вт/мК

Объемное сопротивление: 1.0X1012 Ом-метр

Диэлектрическая постоянная: 40,5 МГц

Теплопроводность 1,5 Вт/мК, керамическая силиконовая резиновая термопрокладка для заполнения зазоров в ноутбуках с графическим процессором

Название продукта: Теплопроводность 1,5 Вт/мК, керамическая силиконовая резиновая термопрокладка для заполнения зазоров

Толщина: 2mmT

Теплопроводность: 1,5 Вт/мК

Строительство и композиция: Силиконовая резина с керамическим наполнением

Термосиликоновая изоляционная прокладка для GPU CPU, охлаждающая прокладка 0,5 мм - 5,0 мм с низким термическим сопротивлением

Термосиликоновая изоляционная прокладка для GPU CPU, охлаждающая прокладка 0,5 мм - 5,0 мм с низким термическим сопротивлением

Термосиликоновая изоляционная прокладка для GPU CPU, охлаждающая прокладка 0,5 мм - 5,0 мм с низким термическим сопротивлением

теплоизоляционная подкладка из силикона для графических процессоров

Продукт охлаждения процессора с низким тепловым сопротивлением

теплопроводящая подушка 0

термальный проводной материал,

термально проводная пусковая площадка,