Главная страница Продукция Теплоизолирующие материалы

5G Компьютер Мобильный телефон Теплопроводящий интерфейс Материал Заполнитель пробелов Батарейные элементы Теплоизоляционные материалы

Все продукты

Материалы участка изменяя (35)

Проводящий коврик Тепловая (153)

термальная вспомогательная РЛС (186)

Тепловая Проводящая смазка (24)

Теплоизолирующие материалы (43)

Тепловые графит лист (50)

тепловой клейкой ленты (44)

Проводящий клей Тепловая (12)

Проводящий клей Тепловая (10)

Пластиковые теплопроводностью (20)

Губка пены Материал (10)

ПЭТ двухсторонней ленты (8)

Термальная пусковая площадка зазора (403)

Теплопроводящий гель (22)

Набивка пены силикона (11)

Пусковая площадка вспомогательная РЛС силикона свободная (14)

Защищать поглощая материалы (19)

Теплопроводность острый металл (2)

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

5G Компьютер Мобильный телефон Теплопроводящий интерфейс Материал Заполнитель пробелов Батарейные элементы Теплоизоляционные материалы

Большие изображения : 5G Компьютер Мобильный телефон Теплопроводящий интерфейс Материал Заполнитель пробелов Батарейные элементы Теплоизоляционные материалы

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	КНР
Фирменное наименование:	Ziitek
Сертификация:	RoHs and UL
Номер модели:	TIS807-09-01

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Упаковывая детали:	1000 штук/пакет
Время доставки:	дни 2-3work
Поставка способности:	100000 штук/день

контакт

Подробное описание продукта

Наименование продукции:	5G Компьютер Мобильный телефон Теплопроводящий интерфейс Материал Заполнитель пробелов Батарейные эл	Цвет:	Серый
Конструкция & Compostion:	Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно	Continuos используют Temp:	-60 до 180°C
Сопротивляемость объема:	> 1,0X1012 Ом-см	Ключевые слова:	Теплоизолирующие материалы
Теплопроводность:	00,9 Вт/мК	Плотность:	2.4 г/см
Применение:	Батарейные элементы для компьютеров и мобильных телефонов 5G
Выделить:	Теплопроводящий интерфейсный материал 5G , Батарейные элементы Теплоизоляционные материалы , Теплопроводящий интерфейсный материал для заполнения пробелов

5G Компьютер Мобильный телефон Теплопроводящий интерфейс Материал Заполнитель пробелов Батарейные элементы Теплоизоляционные материалы

ТИС^®Серия 807-09-01изделий являются высокоэффективными изолирующими продуктами и также имеют теплопроводность.достигает эффекта как изоляции, так и теплопроводности путем добавления изоляционного силиконового основополагающего материала к теплопроводящему материалу.

Особенности:
> Высокая теплопроводность и высокая диэлектрическая прочность
> Низкое тепловое сопротивление с изоляцией высокого напряжения
> Устойчивы к разрыву и проколкам

Применение:
> Автомобильные батареи и электростанции

> Силовые полупроводники
> Аудио и видео компоненты

> Моторные контроллеры

Типичные свойства ТИС^®Серия 807-09-01
Недвижимость	Стоимость	Метод испытания
Цвет	Серый	Визуальное
Строительство и состав	Силиконовый эластомер, заполненный керамикой /волокно	Я не знаю.
Диапазон толщины	00,007 дюйма (0,178 мм)	ASTM D374
Прочность на тягу ((MPa)	50	АСТМ D412
Плотность	2.4 г/см	ASTM D297
Продолжительность использования Temp	-60 до 180°C	Я не знаю.
Напряжение отключения ((V/мм)	3500	ASTM D149
Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц	5.5	ASTM D150
Сопротивляемость объема	1.0X1012 Ом-метр	ASTM D257
Огневой рейтинг	94 V0	эквивалент UL
Теплопроводность	00,9 Вт/м-К	ASTM D5470
Тепловое сопротивление ((°C-in2/W) @ 30psi	1.32	ASTM D5470

Стандартные толщины

00,007 дюйма (0,178 мм)

Стандартные размеры
12 дюймов х 160 дюймов (304 мм х 48,76 м)

Серия TlS может быть разрезана в разные формы и поставляется. Если вам нужна разная толщина, пожалуйста, свяжитесь с нашей компанией.

5G Компьютер Мобильный телефон Теплопроводящий интерфейс Материал Заполнитель пробелов Батарейные элементы Теплоизоляционные материалы 1

Подробная информация об упаковке и сроки

Упаковкасиликоновые изоляционные материалы

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

ПродолжительностьКоличество:5000

Время (дней): На переговорах

Профиль компании

Dongguan Ziitek Electronic Material Technology Co., Ltd была основана в 2006 году.производство и продажа материалов теплового интерфейсаМы в основном производим: теплопроводящее соединительное наполнитель, низкоплавкие термические интерфейсные материалы, теплопроводящий изолятор, теплопроводящую клейкую ленту,теплопроводящая интерфейсная подложка и теплопроводящая жирная массаМы придерживаемся бизнес-философии "выживание по качеству, развитие по качеству",и продолжать предоставлять наиболее эффективные и лучшие услуги для новых и старых клиентов с отличным качеством в духе строгости, прагматизм и инновации.

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Вы торговая компания или производитель?

О: Мы производитель в Китае.

Вопрос: Как найти правильную теплопроводность для моих приложений

О: Это зависит от ватт источника питания, способности рассеивания тепла. Пожалуйста, сообщите нам ваши подробные приложения и мощность, чтобы мы могли рекомендовать наиболее подходящие теплопроводящие материалы.

Вопрос: Вы принимаете заказы на заказ?

О:Да, добро пожаловать на заказ. Наши элементы, включая размер, форму, цвет и покрытые с одной или двух сторон клеем или покрытым стекловолокном.Pls любезно предложить рисунок или оставить вашу информацию о заказе на заказ.

тег:

термальные материалы изолятора,

Материалы изоляции жары,

пусковые площадки термоизоляции

Контактная информация

Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: 18153789196

Другие продукты

Electrically Isolating Silicon Thermal Conductive Insulator 0.152mm Thermal Interface Material Manufacturer

Products name: Electrically Isolating Silicon Thermal Conductive Insulator 0.152mm Thermal Interface Material Manufacturer

Density: 2.4 g/cc

Application: GPU CPU Heatsink Cooling

Construction & Compostion: Ceramic Filled Silicone Elastomer / fiberglass

Фабрика прямая продажа стекловолокно теплопроводящая изоляторная подкладка эффективное теплораспределение Силиконовая подкладка изоляция

Products name: Factory Direct Sale Fiberglass Thermally Conductive Insulator Pad Efficient Heat Dissipation Silicon Pad Insulation

Key words: Thermally Conductive Insulator

Application: GPU CPU Heatsink Cooling

Construction & Compostion: Ceramic Filled Silicone Elastomer / fiberglass

Высокотемпературная устойчивость 0,127 мм Силиконовая теплоизоляция для Gpu Cpu Heatsink

Наименование продукции: Высокотемпературная устойчивость 0,127 мм Силиконовая теплоизоляция для Gpu Cpu Heatsink

Цвет: Желтый

Ключевые слова: Силиконовая теплоизоляция

Конструкция & Compostion: Силиконовый эластомер, заполненный керамикой / стекловолокно

Низкое тепловое сопротивление Розовый 0,229 мм теплопроводящий изолятор для полупроводников

Наименование продукции: Низкое тепловое сопротивление Розовый 0,229 мм теплопроводящий изолятор для полупроводников

Цвет: Розовый

Ключевые слова: Теплопроводящие изоляторы

Применение: Силовые полупроводники

Терморазрывные изоляторы 0,305 мм Термопроводящие изоляторы для автомобильной электроники

Наименование продукции: Терморазрывные изоляторы 0,305 мм Термопроводящие изоляторы для автомобильной электроники

Диапазон толщины: 0.012 ((дюйм) / 0.305 мм

Ключевые слова: Теплопроводящие изоляторы

Применение: автомобильная электроника