Ультранизкое тепловое сопротивление 9W/MK на основе углеродного волокна для оборудования связи 5G

Ультранизкое тепловое сопротивление, теплопроводящая прокладка на основе углеродного волокна 9 Вт/мК для оборудования связи 5G

TS-TIR^®700-09Серия  Series представляет собой высокопроизводительную теплопроводящую прокладку на основе углерода, которая сочетает в себе высокотеплопроводящее углеродное волокно с полимерными силиконовыми материалами. Используя передовые производственные процессы для точного распределения тепловых путей, она достигает исключительной теплопроводности, эффективно снижая межфазное тепловое сопротивление и повышая эффективность рассеивания тепла. Благодаря ультратонкому, легкому дизайну и механической гибкости, она подходит для оборудования 5G, высокопроизводительных чипов и других применений с высоким тепловым потоком.

Особенности

>Хорошая теплопроводность 9 Вт/мК

>Ультранизкое тепловое сопротивление
>Работает при низком давлении.

>Неизолирующий материал

>Неадгезивная поверхность

Применение

>Между чипами и модулями рассеивания тепла

>Оборудование связи 5G
>Оптоэлектронная промышленность

>Носимые устройства

Спецификация продукта
Стандартная толщина: 0,04" (1,0 мм), 0,06" (1,5 мм), 0,08" (2,0 мм), 0,10" (2,5 мм), 0,12" (3,0 мм)

Стандартный размер: 1,9" x 1,97" (50,0 мм x 50,0 мм)