Тепловое наполнитель силиконовой свободной тепловой подкладки
Z-Paster100-20-11FСерия представляет собой высокопроизводительный и совместимый несиликоновый материал теплопроводящих интерфейсных материалов.
Его роль заключается в заполнении воздушных пробелов между нагревательными элементами и теплораспределяющими плавниками или металлической основой.Гибкость и эластичность делают его подходящим для покрытия очень неровных поверхностейТепло может передаваться на металлический корпус или рассеивательную пластину от отдельных элементов или даже от всего ПКБ,что фактически повышает эффективность и срок службы электрических компонентов, генерирующих тепло.
Z-Paster100-20-11F Серия Файл данных- ((E) - REV01.pdf
Особенности
> Без силикона
> Соответствие требованиям ROSH
> Хорошая теплопроводность:2.0W/mK
> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением
> Доступно в различных толщинах
Применение
> Компоненты охлаждения к шасси рамы
> Модули памяти RDRAM
> Тепловые растворы для микротеплопроводов
> Устройства управления автомобильными двигателями
> Телекоммуникационное оборудование
> Ручная портативная электроника
> Автоматизированное испытательное оборудование для полупроводников - Что?
| Типичные свойства Z-Paster100-20-11F серии |
| Цвет |
Тёмно-серое |
Визуальное |
Диэлектрическое разрывное напряжение (T= 1 мм выше) |
> 5000 VAC |
ASTM D149 |
| Строительство |
Без силикона. Заполняет оксид металла. |
Я не знаю. |
Диэлектрическая постоянная |
50,5 МГц |
ASTM D150 |
| Теплопроводность |
20,0 W/mK |
ASTM D5470 |
Сопротивляемость объема |
6.0X1013Ом-метр |
ASTM D257 |
| Твердость |
65 берег 00 |
ASTM 2240 |
Температура непрерывного использования |
От 20 до 125 °C |
Я не знаю. |
| Специфическая гравитация |
20,65 г/см3 |
ASTM D297 |
Выброс газов (TML) |
0.30% |
АСТМ E595 |
| Толщина |
0.020"-0.200" ((0.25mm~5.0mm) |
ASTM D374 |
Ограничение уровня пламени |
94 V-0 |
эквивалент |
Стандартный размер
00,01 дюйма до 0,200 дюйма (0,25 мм до 5,0 мм)
Варианты
Специализированный вариант NS1 доступен для устранения прицепности с одной стороны для облегчения обработки.
Подробная информация об упаковке и сроки
Упаковка тепловой подкладки без силикона
1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты
2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой
3. экспортные картоны внутри и снаружи
4. удовлетворять требованиям клиентов
ПродолжительностьКоличество:5000
Время (дней): На переговорах
Профиль компании
Электронный материал Ziitekи Technology Ltd.занимается разработкой композитных тепловых решений и производством превосходных тепловых интерфейсных материалов для конкурентного рынка.Наш богатый опыт позволяет нам помочь нашим клиентам лучше всего в области тепловой инженерииМы обслуживаем клиентов с индивидуальнымипродукты, полные линейки продуктов и гибкое производство,И мы будем вашим лучшим и надежным партнером.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос: Вы торговая компания или производитель?
О: Мы производитель в Китае.
Вопрос: Сколько времени у вас на доставку?
О: Как правило, это 3-7 рабочих дней, если товары находятся на складе. или это 7-10 рабочих дней, если товары не находятся на складе, это зависит от количества.
Вопрос: Вы предоставляете образцы? Это бесплатно или дополнительные расходы?
О: Да, мы можем предложить образцы бесплатно.
Вопрос: Как найти правильную теплопроводность для моих приложений
Ответ: Это зависит от ватт источника питания, способности рассеивания тепла. Пожалуйста, сообщите нам ваши подробные приложения и мощность, чтобы мы могли рекомендовать наиболее подходящие теплопроводящие материалы.
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
