logo
Russian
Главная страница ПродукцияТермальная пусковая площадка зазора

Клейкая мягкая тепловая раковина охлаждающая пустота наполнитель теплопроводящая силиконовая подкладка

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Клейкая мягкая тепловая раковина охлаждающая пустота наполнитель теплопроводящая силиконовая подкладка

Sticky Soft Heatsink Cooling Gap Filler Thermal Conductive Silicone Pad
Sticky Soft Heatsink Cooling Gap Filler Thermal Conductive Silicone Pad
video play

Большие изображения :  Клейкая мягкая тепловая раковина охлаждающая пустота наполнитель теплопроводящая силиконовая подкладка

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: Тепловая подставка TIF7100Q
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: Подлежит обсуждению
Упаковывая детали: 1000 штук/пакет
Время доставки: 3-5 рабочих дней
Поставка способности: 100000 штук/день
Подробное описание продукта
Имя: Клейкая мягкая тепловая раковина охлаждающая пустота наполнитель теплопроводящая силиконовая подклад Заявления: Процессор PC GPU
Материал: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем Сертификация: UL
Теплопроводность: 8.0W/m-K Толщина: 3.5mmT
Ключевое слово: Термальная пусковая площадка
Выделить:

Силиконовая подушка для охлаждения теплоотвода

,

Слепая тепловая раковина для охлаждения

,

Мягкое охлаждающее устройство

Клейкая мягкая тепловая раковина охлаждающая пустота наполнитель теплопроводящая силиконовая подкладка

 

Зитек TIF7100Qрекомендуется для применения, требующего минимального давления на компоненты.Вискоэластичный характер материала также дает отличные характеристики низконапряженной вибрации и амортизации ударов.. ЗитекTIF7100Q iЭто электрически изолирующий материал, который позволяет использовать его в приложениях, требующих изоляции между теплоотводами и высоковольтными устройствами без свинца.

 

TIF700Q-Series-Datasheet.pdf

 

 

Клейкая мягкая тепловая раковина охлаждающая пустота наполнитель теплопроводящая силиконовая подкладка 0

 

Особенности

 

>Хорошая теплопроводность:80,0 W/mK

>Толщина: 2,5 ммТ

>твердость: 60±10

>Цвет: серый

>Конструкция легкого освобождения
>Электрическая изоляция
>Высокая долговечность

 

Заявления

 

> ИТ-инфраструктура
>GPS-навигация и другие портативные устройства
>Охлаждение CD-Rom, DVD-Rom
>Силовое питание светодиодных ламп
>Диодный контроллер
>Светодиодные потолочные лампы

 

 

 

Типичные свойства TIF7100QСерия
Цвет
Синий
Визуальное
Толщина композита
Тепловая импеданс@10psi
(°C-in2/W)
Строительство
Состав
Эластомер из силикона, наполненный керамикой
***
10 миллилитров / 0,254 мм
0.16
20 миллиметров / 0,508 мм
0.20

Специфическая тяжести

30,55 г/см3 

ASTM D297
30 миллиметров / 0,762 мм
0.31
40 миллиметров / 1,016 мм
0.36
Толщина

3.5ммТ

***
50 миллиметров / 1,270 мм
0.42
60 миллиметров / 1,524 мм
0.48
Твердость

60±10

ASTM 2240
70 миллиметров / 1,778 мм
0.53
80 миллиметров / 2,032 мм
0.63
Теплопроводность

 8.0W/mk

ASTMD5470
90 миль / 2,286 мм
0.73
100 миллиметров / 2,540 мм
0.81
Продолжительность использования Temp
-40 до 160°C
***
110мл / 2,794 мм
0.86
120 миллиметров / 3 048 мм
0.93
Диэлектрическое разрывное напряжение
≥5500 VAC
ASTM D149
130 миллиметров / 3,302 мм
1.00
140 миллиметров / 3,556 мм
1.08
Диэлектрическая постоянная

4.5 МГц

ASTM D150
150 миллиметров / 3,810 мм
1.13
160 миллиметров / 4,064 мм
1.20
Сопротивляемость объема
5.2Х1012
Омм-см
ASTM D257
170мл / 4,318 мм
1.24
180 миллиметров / 4,572 мм
1.32
Огневая категория ((No.E331100)
94-V0
эквивалент
UL
190 миллиметров / 4,826 мм
1.41
200 миллиметров / 5,080 мм
1.52
Теплопроводность

8.0 W/m-K

GB-T32064
Визуальная l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

Подробная информация об упаковке и сроки

 

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. картон для экспорта внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

 

Продолжительность: Количество ((части):5000

Время (дней): На переговорах

 

Клейкая мягкая тепловая раковина охлаждающая пустота наполнитель теплопроводящая силиконовая подкладка 1

 

Профиль компании

 

Электронный материал Ziitekи Technology Ltd.занимается разработкой композитных тепловых решений и производством превосходных тепловых интерфейсных материалов для конкурентного рынка.Наш богатый опыт позволяет нам помочь нашим клиентам лучше всего в области тепловой инженерииМы обслуживаем клиентов с индивидуальнымипродукты, полные линейки продуктов и гибкое производство,И мы будем вашим лучшим и надежным партнером.

 

 

Частые вопросы

 

Вопрос: Вы торговая компания или производитель?

О: Мы производитель в Китае.

 

Вопрос: Вы принимаете заказы на заказ?

О:Да, добро пожаловать на заказ. Наши элементы, включая размер, форму, цвет и покрытые с одной или двух сторон клеем или покрытым стекловолокном.Пожалуйста, предоставьте рисунок или оставьте информацию о вашем заказе..

 

Вопрос: Сколько стоят прокладки?

О: Цена зависит от вашего размера, толщины, количества и других требований, таких как клей и другие. Пожалуйста, сообщите нам эти факторы сначала, чтобы мы могли дать вам точную цену.

 

Клейкая мягкая тепловая раковина охлаждающая пустота наполнитель теплопроводящая силиконовая подкладка 2

 

 

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты