Главная страница Продукция Термальная пусковая площадка зазора

Теплопроводность 8,0 Вт/м-К Теплоотводы Тепловая подставка для электронных устройств CPU PC GPU

Все продукты

Материалы участка изменяя (35)

Проводящий коврик Тепловая (153)

термальная вспомогательная РЛС (186)

Тепловая Проводящая смазка (24)

Теплоизолирующие материалы (43)

Тепловые графит лист (50)

тепловой клейкой ленты (44)

Проводящий клей Тепловая (12)

Проводящий клей Тепловая (10)

Пластиковые теплопроводностью (20)

Губка пены Материал (10)

ПЭТ двухсторонней ленты (8)

Термальная пусковая площадка зазора (403)

Теплопроводящий гель (22)

Набивка пены силикона (11)

Пусковая площадка вспомогательная РЛС силикона свободная (14)

Защищать поглощая материалы (19)

Теплопроводность острый металл (2)

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Теплопроводность 8,0 Вт/м-К Теплоотводы Тепловая подставка для электронных устройств CPU PC GPU

Большие изображения : Теплопроводность 8,0 Вт/м-К Теплоотводы Тепловая подставка для электронных устройств CPU PC GPU

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	ZIITEK
Сертификация:	UL and RoHs
Номер модели:	Тепловая подставка TIF7100Q

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000 шт.
Цена:	Подлежит обсуждению
Упаковывая детали:	1000 штук/пакет
Время доставки:	3-5 рабочих дней
Поставка способности:	100000 штук/день

контакт

Подробное описание продукта

Имя:	Оптовая продажа высокопроизводительных тепловых растворов для электронных устройств	Заявления:	Процессор PC GPU
Материал:	Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем	Сертификация:	UL
Теплопроводность:	8.0W/m-K	Толщина:	3.0mmT
Ключевое слово:	Терморазрывная подставка
Выделить:	Электронные устройства Термопакет , Тепловая подушка для теплоотвода , 8.0W/m-K Тепловая подставка

Оптовая продажа высокопроизводительных тепловых растворов для электронных устройств

Зитек TIF7100Qрекомендуется для применения, требующего минимального давления на компоненты.Вискоэластичный характер материала также дает отличные характеристики низконапряженной вибрации и амортизации ударов.. ЗитекTIF7100Q iЭто электрически изолирующий материал, который позволяет использовать его в приложениях, требующих изоляции между теплоотводами и высоковольтными устройствами без свинца.

Теплопроводность 8,0 Вт/м-К Теплоотводы Тепловая подставка для электронных устройств CPU PC GPU 0

Особенности

>Хорошая теплопроводность:80,0 W/mK

>Толщина: 2,5 ммТ

>твердость: 60±10

>Цвет: серый

>Конструкция легкого освобождения
>Электрическая изоляция
>Высокая долговечность

Заявления

> ИТ-инфраструктура
>GPS-навигация и другие портативные устройства
>Охлаждение CD-Rom, DVD-Rom
>Силовое питание светодиодных ламп
>Диодный контроллер
>Светодиодные потолочные лампы

Типичные свойстваTIF7100QСерия
Цвет	Синий	Визуальное	Толщина композита	Тепловая импеданс@10psi (°C-in2/W)
Строительство Состав	Эластомер из силикона, наполненный керамикой	***	10 миллилитров / 0,254 мм	0.16
			20 миллиметров / 0,508 мм	0.20
Специфическая тяжести	30,55 г/см3	ASTM D297	30 миллиметров / 0,762 мм	0.31
			40 миллиметров / 1,016 мм	0.36
Толщина	3.0ммТ	***	50 миллиметров / 1,270 мм	0.42
			60 миллиметров / 1,524 мм	0.48
Твердость	60±10	ASTM 2240	70 миллиметров / 1,778 мм	0.53
			80 миллиметров / 2,032 мм	0.63
Теплопроводность	8.0W/mk	ASTMD5470	90 миль / 2,286 мм	0.73
			100 миллиметров / 2,540 мм	0.81
Продолжительность использования Temp	-40 до 160°C	***	110мл / 2,794 мм	0.86
			120 миллиметров / 3 048 мм	0.93
Диэлектрическое разрывное напряжение	≥5500 VAC	ASTM D149	130 миллиметров / 3,302 мм	1.00
			140 миллиметров / 3,556 мм	1.08
Диэлектрическая постоянная	4.5 МГц	ASTM D150	150 миллиметров / 3,810 мм	1.13
			160 миллиметров / 4,064 мм	1.20
Сопротивляемость объема	≥5.2Х10¹² Омм-см	ASTM D257	170мл / 4,318 мм	1.24
			180 миллиметров / 4,572 мм	1.32
Огневая категория ((No.E331100)	94-V0	эквивалент UL	190 миллиметров / 4,826 мм	1.41
			200 миллиметров / 5,080 мм	1.52
Теплопроводность	8.0 W/m-K	GB-T32064	Визуальная l/ ASTM D751	ASTM D5470

Профиль компании

Компания Ziitek является высокотехнологичным предприятием, которое занимается исследованиями и разработками, производством и продажей материалов теплового интерфейса (TIM).У нас есть богатый опыт в этой области, который может помочь вамУ нас есть много передовых производственных оборудований,полное испытательное оборудование и полностью автоматические производственные линии покрытия, которые могут поддерживать производство высокопроизводительных тепловых силиконовых подложки, тепловой графитовый лист/пленка, тепловая двусторонняя лента, теплоизоляционная прокладка, тепловая керамическая прокладка, материал для смены фазы, тепловая смазка и т.д.UL94 V-0, SGS и ROHS соответствуют.

Подробная информация об упаковке и сроки

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. картон для экспорта внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

Продолжительность: Количество ((части):5000

Время (дней): На переговорах

Теплопроводность 8,0 Вт/м-К Теплоотводы Тепловая подставка для электронных устройств CPU PC GPU 1

Частые вопросы

Вопрос: Вы торговая компания или производитель?

О: Мы производитель в Китае.

Вопрос: Как найти правильную теплопроводность для моих приложений?

Ответ: Это зависит от ватт источника питания, способности рассеивания тепла. Пожалуйста, сообщите нам ваши подробные приложения и мощность, чтобы мы могли рекомендовать наиболее подходящие теплопроводящие материалы.

Вопрос: Как найти правильную теплопроводность для моих приложений?

тег:

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: 18153789196

Другие продукты

Пусковая площадка зазора ТИФ120-40-12Э ультра мягкая термальная для СИД освещая вспомогательная РЛС силикона 4 В/М-К голубую термальную

Толщина: Доступный внутри меняет Thicknes

Термальная проводимость: 4 W/m-K

Конструкция & Compostion: Керамическая заполненная силиконовая резина

Удельный вес: 2,75 g/cc

Вспомогательная РЛС 2,75 Г/Кк силикона пусковой площадки 3 В/М-К регулятора СИД ТИФ120-30-12Э ультра мягко ГОЛУБАЯ термальная проводная

Толщина: Доступный внутри меняет Thicknes

Термальная проводимость: 3 W/m-K

Конструкция & Compostion: Керамическая заполненная силиконовая резина

Удельный вес: 2,75 g/cc

Вспомогательная РЛС 2,75 г/кк силикона пусковой площадки 3 В/М-К регулятора СИД ультра мягко ГОЛУБАЯ термальная проводная

Толщина: Доступный внутри меняет Thicknes

Термальная проводимость: 3 W/m-K

Конструкция & Compostion: Керамическая заполненная силиконовая резина

Удельный вес: 2,75 g/cc

Термальная проводная пусковая площадка для вспомогательная РЛС силикона уличного фонаря 2 В/М-К СИД голубой термальной с твердостью 27 Шоре00

Толщина: Доступный внутри меняет Thicknes

Термальная проводимость: 2 W/m-K

Конструкция & Compostion: Керамическая заполненная силиконовая резина

Удельный вес: 2,75 g/cc

Пусковая площадка TIF100-40-11U 4.0W силикона Natually потрепанная серая 3,15 G/Cc термальная проводная для уличного фонаря СИД

Дегазация (TML): 0,35%

Термальная проводимость: 4.0W/m-K

Твердость: 27 берег 00

Удельный вес: 3,15 g/cc

Теплопроводность 8,0 Вт/м-К Теплоотводы Тепловая подставка для электронных устройств CPU PC GPU

Теплопроводность 8,0 Вт/м-К Теплоотводы Тепловая подставка для электронных устройств CPU PC GPU

Электронные устройства Термопакет

Тепловая подушка для теплоотвода

8.0W/m-K Тепловая подставка

Проводящий коврик Тепловая,

термальная пусковая площадка интерфейса,

пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха хэацинк