Отправить сообщение
Главная страница ПродукцияТермальная пусковая площадка зазора

Производственный теплопроводящий заполнитель пробелов для мобильных телефонов

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Производственный теплопроводящий заполнитель пробелов для мобильных телефонов

Factory Mobile Phone Thermal Conductive Gap Filler
Factory Mobile Phone Thermal Conductive Gap Filler
video play

Большие изображения :  Производственный теплопроводящий заполнитель пробелов для мобильных телефонов

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: Тепловая панель TIF740HZ
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: negotiation
Упаковывая детали: 1000pcs/bag
Время доставки: 3-5 рабочих дней
Поставка способности: 100000 штук/день
Подробное описание продукта
Имя: Производственный теплопроводящий заполнитель пробелов для мобильных телефонов Толщина: 1.0mmT
Материал: Силиконы Сертификация: UL
Заявления: Охлаждение процессора Ключевое слово: Заполнитель теплопроводящих пробелов для мобильных телефонов
Теплопроводность: 7.0 W/m-K
Высокий свет:

Проводящий пробел для мобильных телефонов

,

Производственный проводящий заполнитель пробелов

,

Термальная проводная вспомогательная РЛС

Производственный теплопроводящий заполнитель пробелов для мобильных телефонов

 

   ВTIF740HZ тепловой силиконподложкаЭто уникальная тепловая подушка с низкой проницаемостью масла, низким тепловым сопротивлением, высокой мягкостью и высоким соответствием.Он может стабильно работать при температуре -40°C~160°C и удовлетворяет требованиям UL94V0.

 

TIF700HZ-Series-Datahseet.pdf

 

Производственный теплопроводящий заполнитель пробелов для мобильных телефонов 0

 

Особенности

 

>Хорошая теплопроводность:70,0 W/mK

>Толщина: 1,0 ммТ

>твердость:55±5

>Цвет: Синий

>Формируемость сложных деталей
>Выдающаяся тепловая производительность
>Высокая поверхность сцепления уменьшает сопротивление при контакте

 

 

Заявления

 

> Компоненты охлаждения к шасси рамы
>Массовые высокоскоростные накопители
>Теплопоглощающее корпус на светодиодный освещенный BLU в LCD
>Светодиодные телевизоры и светодиодные лампы
>Модули памяти RDRAM
>Тепловые растворы микротеплопроводов

 

 

 

Типичные свойстваTIF740 ГцСерия
Цвет
Синий
Визуальное
Толщина композита
Тепловая импеданс@10psi
(°C-in2/W)
Строительство
Состав
Эластомер из силикона, наполненный керамикой
***
10 миллилитров / 0,254 мм
0.16
20 миллиметров / 0,508 мм
0.20

Специфическая тяжести

30,45 г/см3 

ASTM D297
30 миллиметров / 0,762 мм
0.31
40 миллиметров / 1,016 мм
0.36
Толщина
1.0ммТ
***
50 миллиметров / 1,270 мм
0.42
60 миллиметров / 1,524 мм
0.48
Твердость

55±5

ASTM 2240
70 миллиметров / 1,778 мм
0.53
80 миллиметров / 2,032 мм
0.63
Теплопроводность
7.0W/mk
ASTMD5470
90 миль / 2,286 мм
0.73
100 миллиметров / 2,540 мм
0.81
Продолжительность использования Temp
-40 до 160°C
***
110мл / 2,794 мм
0.86
120 миллиметров / 3 048 мм
0.93
Диэлектрическое разрывное напряжение
> 5500 VAC
ASTM D149
130 миллиметров / 3,302 мм
1.00
140 миллиметров / 3,556 мм
1.08
Диэлектрическая постоянная

4.5 МГц

ASTM D150
150 миллиметров / 3,810 мм
1.13
160 миллиметров / 4,064 мм
1.20
Сопротивляемость объема
1.0X1012
Омм-см
ASTM D257
170мл / 4,318 мм
1.24
180 миллиметров / 4,572 мм
1.32
Огневой рейтинг
94 V0
эквивалент
UL
190 миллиметров / 4,826 мм
1.41
200 миллиметров / 5,080 мм
1.52
Теплопроводность

7.0 W/m-K

GB-T32064
Визуальная l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Профиль компании

 

С широким ассортиментом, хорошим качеством, разумными ценами и стильным дизайном, Ziitekматериалы теплопроводящих интерфейсовшироко используются в материнских платах, VGA-картах, ноутбуках, продуктах DDR&DDR2, CD-ROM, LCD-телевизорах, продуктах PDP, продуктах Server Power, подсветках, прожекторах, уличных лампах, дневных лампах,Продукты для питания серверов с светодиодом и другие.

 

Стандартные толщины:

 

0.020" (0.51мм) 0.030" (0.76мм)

0.040" (1.02мм) 0.050" (1.27мм) 0.060" (1.52мм)

0.070" (1.78мм) 0.080" (2.03мм) 0.090" (2.29мм)

0.100" (2.54мм) 0.110" (2.79мм) 0.120" (3.05мм)

0.130" (3,30 мм) 0,140" (3,56 мм) 0,150" (3,81 мм)

0.160" (4.06мм) 0.170" (4.32мм) 0.180" (4.57мм)

0.190" (4,83 мм) 0,200" (5,08 мм)

 

Проконсультируйтесь с фабрикой для изменения толщины.

 

Производственный теплопроводящий заполнитель пробелов для мобильных телефонов 1

 

Часто задаваемые вопросы

 

Вопрос: Какую упаковку вы предлагаете?

О: Во время процесса упаковки мы будем принимать превентивные меры, чтобы гарантировать, что товары находятся в хорошем состоянии во время хранения и доставки.

 

Вопрос: Есть ли у крупных покупателей рекламные цены?

О: Да, если вы крупный покупатель в определенном районе, Ziitek предоставит вам рекламные цены, которые помогут вам начать свой бизнес здесь.У покупателей с долгосрочным сотрудничеством будут лучшие цены.

 

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Miss. Dana

Телефон: 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты