|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| Имя: | Оптовая индивидуальная теплопроводящая силиконовая изоляционная подкладка | Теплопроводность: | 7.0 W/m-K |
|---|---|---|---|
| Материал: | Силиконы | Сертификация: | UL |
| Заявления: | Охлаждение процессора | Ключевое слово: | Теплопроводящая силиконовая изоляционная подкладка |
| Толщина: | 5.0ммТ | ||
| Высокий свет: | Оптовая индивидуальная силиконовая изоляционная подкладка,Теплопроводящая силиконовая изоляционная подкладка,Силиконовая изоляционная подкладка |
||
Оптовая индивидуальная теплопроводящая силиконовая изоляционная подкладка
ВTIF7200Z рекомендуется для применения, требующего минимального давления на компоненты.Вискоэластичный характер материала также дает отличные характеристики низконапряженной вибрации и амортизации ударов.. TIF7200Z является электрически изолирующим материалом, который позволяет использовать его в приложениях, требующих изоляции между теплоотводами и высоковольтными устройствами без свинца.
TIF700Z-Серия-Данный лист ((E) - REV01.pdf
Особенности
>Хорошая теплопроводность:70,0 W/mK
>Толщина: 5,0 ммТ
>твердость: 55 на берегу 00
>Цвет: серый
>Хорошая теплопроводность
>Формируемость сложных деталей
>Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением
Заявления
>Силовое питание светодиодных ламп
>Диодный контроллер
>Светодиодные потолочные лампы
>Контроль за силовой коробкой
>Адаптеры питания AD-DC
>Сила светодиодных ламп для защиты от дождя
|
Типичные свойстваTIF7200Z Серия
|
||||
|
Цвет
|
Серое |
Визуальное
|
Толщина композита
|
Тепловая импеданс@10psi
(°C-in2/W) |
|
Строительство
Состав |
Эластомер из силикона, наполненный керамикой
|
***
|
10 миллилитров / 0,254 мм
|
0.16
|
|
20 миллиметров / 0,508 мм
|
0.20
|
|||
|
Специфическая тяжести |
30,45 г/см3 |
ASTM D297
|
30 миллиметров / 0,762 мм
|
0.31
|
|
40 миллиметров / 1,016 мм
|
0.36
|
|||
| Толщина |
5.0ммТ
|
***
|
50 миллиметров / 1,270 мм
|
0.42
|
|
60 миллиметров / 1,524 мм
|
0.48
|
|||
|
Твердость
|
55 берег 00 |
ASTM 2240
|
70 миллиметров / 1,778 мм
|
0.53
|
|
80 миллиметров / 2,032 мм
|
0.63
|
|||
| Теплопроводность |
7.0W/mk
|
ASTMD5470
|
90 миль / 2,286 мм
|
0.73
|
|
100 миллиметров / 2,540 мм
|
0.81
|
|||
|
Продолжительность использования Temp
|
-40 до 200°C
|
***
|
110мл / 2,794 мм
|
0.86
|
|
120 миллиметров / 3 048 мм
|
0.93
|
|||
|
Диэлектрическое разрывное напряжение
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 миллиметров / 3,302 мм
|
1.00
|
|
140 миллиметров / 3,556 мм
|
1.08
|
|||
|
Диэлектрическая постоянная
|
4.5 МГц |
ASTM D150
|
150 миллиметров / 3,810 мм
|
1.13
|
|
160 миллиметров / 4,064 мм
|
1.20
|
|||
|
Сопротивляемость объема
|
5.2Х1013
Омм-см |
ASTM D257
|
170мл / 4,318 мм
|
1.24
|
|
180 миллиметров / 4,572 мм
|
1.32
|
|||
|
Огневой рейтинг
|
94 V0
|
эквивалент
UL |
190 миллиметров / 4,826 мм
|
1.41
|
|
200 миллиметров / 5,080 мм
|
1.52
|
|||
|
Теплопроводность
|
7.0 W/m-K |
GB-T32064
|
Визуальная l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
Профиль компании
Электронный материал Ziitekи Technology Ltd.предоставляет продуктовые решения для оборудования, которое генерирует слишком много тепла, что влияет на его высокую производительность при использовании.Плюс тепловые продукты могут контролировать и управлять теплом, чтобы сохранить его прохладой в некоторой степени.
Стандартные толщины:
0.020" (0.51мм) 0.030" (0.76мм)
0.040" (1.02мм) 0.050" (1.27мм) 0.060" (1.52мм)
0.070" (1.78мм) 0.080" (2.03мм) 0.090" (2.29мм)
0.100" (2.54мм) 0.110" (2.79мм) 0.120" (3.05мм)
0.130" (3,30 мм) 0,140" (3,56 мм) 0,150" (3,81 мм)
0.160" (4.06мм) 0.170" (4.32мм) 0.180" (4.57мм)
0.190" (4,83 мм) 0,200" (5,08 мм)
Проконсультируйтесь с фабрикой для изменения толщины.
Часто задаваемые вопросы
Вопрос: Какой метод испытания теплопроводности указан на листе данных?
Ответ: Все данные в листе являются фактическими испытаниями. Для испытания теплопроводности используются горячий диск и ASTM D5470.
Вопрос: Как найти правильную теплопроводность для моих приложений
О: Это зависит от ватт источника питания, способности рассеивания тепла. Пожалуйста, сообщите нам ваши подробные приложения и мощность, чтобы мы могли рекомендовать наиболее подходящие теплопроводящие материалы.
Контактное лицо: Miss. Dana
Телефон: 18153789196
