|
Подробная информация о продукте:
Оплата и доставка Условия:
|
| Имя: | Производственное предложение Разнообразие толщины Теплопроводящая подставка для ЦПУ | Теплопроводность: | 7.0 W/m-K |
|---|---|---|---|
| Толщина: | 4.5mmT | Материал: | Силиконы |
| Сертификация: | UL | Заявления: | Охлаждение процессора |
| Ключевое слово: | Термальная проводная пусковая площадка | ||
| Высокий свет: | Различные толщины теплопроводящей подложки,Проводящая панель процессора,Теплопроводящая панель процессора |
||
Производственное предложение Разнообразие толщины Теплопроводящая подставка для ЦПУ
ВTIF7180Z является чрезвычайно мягким материалом для заполнения пробелов с теплопроводностью 7.0W/m-K. Специально разработан для высокопроизводительных применений, требующих низкого напряжения сборки.Материал обладает исключительными тепловыми характеристиками при низких давлениях благодаря уникальной упаковке наполнителя и формулировке смолы с ультранизким модулем.TIF7180Z Устройство имеет высокую устойчивость к грубым или нерегулярным поверхностям, что позволяет отлично влажить на интерфейсе.
TIF700Z-Серия-Данный лист ((E) - REV01.pdf
Особенности
>Хорошая теплопроводность:70,0 W/mK
>Толщина: 4,5 ммТ
>твердость: 55 на берегу 00
>Цвет: серый
>Конструкция легкого освобождения
>Электрическая изоляция
>Высокая долговечность
Заявления
> Автомобильная электроника
>Сет-топ коробки
>Аудио- и видеокомпоненты
>Информационная инфраструктура
>GPS-навигация и другие портативные устройства
>Охлаждение CD-Rom, DVD-Rom
|
Типичные свойстваTIF7180Z Серия
|
||||
|
Цвет
|
Серое |
Визуальное
|
Толщина композита
|
Тепловая импеданс@10psi
(°C-in2/W) |
|
Строительство
Состав |
Эластомер из силикона, наполненный керамикой
|
***
|
10 миллилитров / 0,254 мм
|
0.16
|
|
20 миллиметров / 0,508 мм
|
0.20
|
|||
|
Специфическая тяжести |
30,45 г/см3 |
ASTM D297
|
30 миллиметров / 0,762 мм
|
0.31
|
|
40 миллиметров / 1,016 мм
|
0.36
|
|||
| Толщина |
4.5ммТ
|
***
|
50 миллиметров / 1,270 мм
|
0.42
|
|
60 миллиметров / 1,524 мм
|
0.48
|
|||
|
Твердость
|
55 берег 00 |
ASTM 2240
|
70 миллиметров / 1,778 мм
|
0.53
|
|
80 миллиметров / 2,032 мм
|
0.63
|
|||
| Теплопроводность |
7.0W/mk
|
ASTMD5470
|
90 миль / 2,286 мм
|
0.73
|
|
100 миллиметров / 2,540 мм
|
0.81
|
|||
|
Продолжительность использования Temp
|
-40 до 200°C
|
***
|
110мл / 2,794 мм
|
0.86
|
|
120 миллиметров / 3 048 мм
|
0.93
|
|||
|
Диэлектрическое разрывное напряжение
|
> 5500 VAC
|
ASTM D149
|
130 миллиметров / 3,302 мм
|
1.00
|
|
140 миллиметров / 3,556 мм
|
1.08
|
|||
|
Диэлектрическая постоянная
|
4.5 МГц |
ASTM D150
|
150 миллиметров / 3,810 мм
|
1.13
|
|
160 миллиметров / 4,064 мм
|
1.20
|
|||
|
Сопротивляемость объема
|
5.2Х1013
Омм-см |
ASTM D257
|
170мл / 4,318 мм
|
1.24
|
|
180 миллиметров / 4,572 мм
|
1.32
|
|||
|
Огневой рейтинг
|
94 V0
|
эквивалент
UL |
190 миллиметров / 4,826 мм
|
1.41
|
|
200 миллиметров / 5,080 мм
|
1.52
|
|||
|
Теплопроводность
|
7.0 W/m-K |
GB-T32064
|
Визуальная l/ ASTM D751
|
ASTM D5470
|
Профиль компании
Электронный материал Ziitekи Technology Ltd. являетсяНИОКР и производственной компании, мыимеютмногочисленные производственные линии и технологии обработки теплопроводящих материалов,владеетпередовое производственное оборудование и оптимизированный процесс, может обеспечить различныетепловые решения для различных применений.
Подробная информация об упаковке и сроки
Упаковка тепловой подушки
1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты
2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой
3. экспортные картоны внутри и снаружи
4. удовлетворять требованиям клиентов
ПродолжительностьКоличество:5000
Время (дней): На переговорах
Часто задаваемые вопросы
Вопрос: Вы торговая компания или производитель?
A: Мы производитель в Китае
Вопрос: Как я могу запросить образцы на заказ?
О: Для запроса образцов вы можете оставить нам сообщение на сайте, или просто связаться с нами, отправив электронную почту или позвонив нам.
Контактное лицо: Miss. Dana
Телефон: 18153789196
