Отправить сообщение
Главная страница ПродукцияТермальная пусковая площадка зазора

Высоковольтные изоляционные подкладки теплопроводящие силиконовые теплоотводы для ноутбуков

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Высоковольтные изоляционные подкладки теплопроводящие силиконовые теплоотводы для ноутбуков

High Voltage Insulation Pads Thermal Conductive Silicone Heatsink Sheet For Laptop GPU CPU
High Voltage Insulation Pads Thermal Conductive Silicone Heatsink Sheet For Laptop GPU CPU
video play

Большие изображения :  Высоковольтные изоляционные подкладки теплопроводящие силиконовые теплоотводы для ноутбуков

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: Тепловая подставка TIF7160Z
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: negotiation
Упаковывая детали: 1000pcs/bag
Время доставки: 3-5 рабочих дней
Поставка способности: 100000 штук/день
Подробное описание продукта
Имя: Высоковольтные изоляционные подкладки теплопроводящие силиконовые теплоотводы для ноутбуков Теплопроводность: 7.0 W/m-K
Ключевое слово: Силиконовый терморегулятор Материал: Силиконы
Сертификация: UL Заявления: Охлаждение процессора
Толщина: 4.0mmT
Высокий свет:

Силиконовый высоковольтный терморегулятор

,

Теплопроводящий силиконовый терморегулятор

,

Процессор GPU ноутбука Силиконовый теплоотводы лист

Высоковольтные изоляционные подкладки теплопроводящие силиконовые теплоотводы для ноутбуков

 

   ВTIF7160Z не только предназначен для использования преимуществ теплопередачи между пробелами, для заполнения пробелов, для завершения теплопередачи между отопительными и охлаждающими частями, но также играл изоляцию, амортизацию, герметизацию и так далее,для удовлетворения требований миниатюризации оборудования и ультратонкой конструкции, который является высокотехнологичным и применяется, и толщиной широкого спектра применений, также является отличным теплопроводящим наполнителем.

 

TIF700Z-Серия-Данный лист ((E) - REV01.pdf

 

 

Performance Thermal Pad With Highly Efficient Thermal Conductivity For CPU Cooling 0

 

Особенности

 

>Хорошая теплопроводность:70,0 W/mK

>Толщина: 4,0 ммТ

>твердость: 55 на берегу 00

>Цвет: серый

>Соответствует требованиям RoHS
>UL признан
>Стекловолокно, усиленное для проколки, сдвига и разрыва

 

 

 

Заявления

 

> Материнская/материнская плата
>Ноутбук
>Электрическое питание
>Тепловые растворы для тепловых труб
>Модули памяти
>Устройства массового хранения

 

 

Типичные свойстваTIF7160Z Серия
Цвет
Серое
Визуальное
Толщина композита
Тепловая импеданс@10psi
(°C-in2/W)
Строительство
Состав
Эластомер из силикона, наполненный керамикой
***
10 миллилитров / 0,254 мм
0.16
20 миллиметров / 0,508 мм
0.20

Специфическая тяжести

30,45 г/см3 

ASTM D297
30 миллиметров / 0,762 мм
0.31
40 миллиметров / 1,016 мм
0.36
Толщина
4.0ммТ
***
50 миллиметров / 1,270 мм
0.42
60 миллиметров / 1,524 мм
0.48
Твердость

55 берег 00

ASTM 2240
70 миллиметров / 1,778 мм
0.53
80 миллиметров / 2,032 мм
0.63
Теплопроводность
7.0W/mk
ASTMD5470
90 миль / 2,286 мм
0.73
100 миллиметров / 2,540 мм
0.81
Продолжительность использования Temp
-40 до 200°C
***
110мл / 2,794 мм
0.86
120 миллиметров / 3 048 мм
0.93
Диэлектрическое разрывное напряжение
> 5500 VAC
ASTM D149
130 миллиметров / 3,302 мм
1.00
140 миллиметров / 3,556 мм
1.08
Диэлектрическая постоянная

4.5 МГц

ASTM D150
150 миллиметров / 3,810 мм
1.13
160 миллиметров / 4,064 мм
1.20
Сопротивляемость объема
5.2Х1013
Омм-см
ASTM D257
170мл / 4,318 мм
1.24
180 миллиметров / 4,572 мм
1.32
Огневой рейтинг
94 V0
эквивалент
UL
190 миллиметров / 4,826 мм
1.41
200 миллиметров / 5,080 мм
1.52
Теплопроводность

7.0 W/m-K

GB-T32064
Визуальная l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Профиль компании

 

С профессиональными возможностями исследований и разработок и более чем 18-летним опытом в области тепловых интерфейсных материалов Промышленность, компания Ziitek владеет многими Наша цель - предоставить качественные и конкурентоспособные продукты нашим клиентам по всему миру с целью долгосрочного делового сотрудничества.

 

Подробная информация об упаковке и сроки

 

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

 

ПродолжительностьКоличество:5000

Время (дней): На переговорах

 

Performance Thermal Pad With Highly Efficient Thermal Conductivity For CPU Cooling 1

 

Часто задаваемые вопросы

 

Вопрос: Вы торговая компания или производитель?

A: Мы производитель в Китае

Вопрос: Как я делаю заказ?

А:1. Нажмите кнопку "Отправить сообщения", чтобы продолжить процесс.

2Заполните форму сообщения, введя предмет, и отправьте нам сообщение.

Это сообщение должно включать любые вопросы, которые у вас могут возникнуть относительно продуктов, а также ваши запросы на покупку.

3. Нажмите кнопку "Отправить", когда вы закончите завершить процесс и отправить свое сообщение нам

4Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Miss. Dana

Телефон: 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты