Отправить сообщение
Главная страница ПродукцияТермальная пусковая площадка зазора

Силиконовые подкладки для портативной электроники

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Силиконовые подкладки для портативной электроники

Easy Release Construction Silicone Pads for Handheld Portable Electronics
Easy Release Construction Silicone Pads for Handheld Portable Electronics
video play

Большие изображения :  Силиконовые подкладки для портативной электроники

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: КНР
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: Тепловая подставка TIF2180-20-02ES
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: negotiation
Упаковывая детали: 1000pcs/bag
Время доставки: 3-5 рабочих дней
Поставка способности: 100000 штук/день
Подробное описание продукта
Имя: Силиконовые подкладки для портативной электроники Диэлектрическая постоянная: 5,0 MHz
Номер части: TIF2180-20-02ES Твердость: 10 берега 00
Ключевое слово: Терморазрывная подставка Цвет: розовый/белый
Высокий свет:

Ручные строительные силиконовые подкладки

,

Силиконовые подкладки для электроники

,

Строительная силиконовая тепловая пробка

Силиконовые подкладки для портативной электроники

 

ВTIF2180-20-02ESИспользованиеспециальный процесс, с использованием силикона в качестве основного материала, добавление теплопроводящего порошка и огнеупорного средства вместе, чтобы смесь стала тепловым интерфейсным материалом.Это эффективно в снижении теплового сопротивления между источником тепла и теплоотвода.

 

TIF200-20-02ES-Серия-Данный лист.pdf

 

Особенности

> Хорошая теплопроводность:2.0W/mK 

> Толщина: 4,5 ммТ

>жесткость:10 берега 00

>Цвет: розовый/белый

>Соответствует требованиям RoHS
>UL признан
>Конструкция легкого освобождения

 

 

 

 

 

 

Заявления

>Устройства управления автомобильными двигателями

>Оборудование для телекоммуникаций

>Портативная электронная техника

>Автоматизированное испытательное оборудование для полупроводников (ATE)

>ЦПУ

>дисплейная карта

 

Типичные свойстваTIF2180-20-02ES  Серия
Цвет
Розовый/белый
Визуальное
Толщина композита
Тепловая импеданс@10psi
(°C-in2/W)
Строительство
Состав
Эластомер из силикона, наполненный керамикой
***
10 миллилитров / 0,254 мм
0.16
20 миллиметров / 0,508 мм
0.20

Специфическая тяжести

20,8 г/см3 

ASTM D297
30 миллиметров / 0,762 мм
0.31
40 миллиметров / 1,016 мм
0.36
Толщина
4.5ммТ
***
50 миллиметров / 1,270 мм
0.42
60 миллиметров / 1,524 мм
0.48
Твердость

10 берега 00

ASTM 2240
70 миллиметров / 1,778 мм
0.53
80 миллиметров / 2,032 мм
0.63
Теплопроводность
2.0W/mk
ISO22007-2.2
90 миль / 2,286 мм
0.73
100 миллиметров / 2,540 мм
0.81
Продолжительность использования Temp
-40 до 160°C
***
110мл / 2,794 мм
0.86
120 миллиметров / 3 048 мм
0.93
Диэлектрическое разрывное напряжение
> 5000 VAC
ASTM D149
130 миллиметров / 3,302 мм
1.00
140 миллиметров / 3,556 мм
1.08
Диэлектрическая постоянная

50,0 МГц

ASTM D150
150 миллиметров / 3,810 мм
1.13
160 миллиметров / 4,064 мм
1.20
Сопротивляемость объема
1.0X1012
Омм-см
ASTM D257
170мл / 4,318 мм
1.24
180 миллиметров / 4,572 мм
1.32
Огневой рейтинг
94 V0
эквивалент
UL
190 миллиметров / 4,826 мм
1.41
200 миллиметров / 5,080 мм
1.52
Теплопроводность

 

2.0 W/m-K
ASTM D5470
Визуальная l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Профиль компании

С широким ассортиментом, хорошим качеством, разумными ценами и стильным дизайном, Ziitekматериалы теплопроводящих интерфейсовшироко используются в материнских платах, VGA-картах, ноутбуках, продуктах DDR&DDR2, CD-ROM, LCD-телевизорах, продуктах PDP, продуктах Server Power, Down lamps, Spotlights, уличных лампах, дневных лампах,Продукты для питания серверов с светодиодом и другие.

 

 

Подробная информация об упаковке и сроки

 

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

 

ПродолжительностьКоличество:5000

Время (дней): На переговорах

 

Силиконовые подкладки для портативной электроники 0

 

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Как я делаю заказ?

А:1. Нажмите кнопку "Отправить сообщения", чтобы продолжить процесс.

2Заполните форму сообщения, введя предмет, и отправьте нам сообщение.

Это сообщение должно включать любые вопросы, которые у вас могут быть о продуктах, а также ваши запросы на покупку.

3. Нажмите кнопку "Отправить", когда вы закончите завершить процесс и отправить свое сообщение нам

4Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Miss. Dana

Телефон: 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты