Отправить сообщение
Главная страница ПродукцияТермальная пусковая площадка зазора

4.0 W/Mk Материнская панель с тепловым разрывом 0,5 мм толщина

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

4.0 W/Mk Материнская панель с тепловым разрывом 0,5 мм толщина

4.0 W/Mk Mainboard Thermal Gap Pad 0.5mm Thickness
4.0 W/Mk Mainboard Thermal Gap Pad 0.5mm Thickness
video play

Большие изображения :  4.0 W/Mk Материнская панель с тепловым разрывом 0,5 мм толщина

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: Тепловая подушка TIF120N-40-10F
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: negotiation
Упаковывая детали: 1000pcs/bag
Время доставки: 3-5 рабочих дней
Поставка способности: 100000 шт/день
Подробное описание продукта
Номер части: TIF120N-40-10F Толщина: 0.5mmT
Ключевое слово: Терморазрывная подставка Имя: 4.0 W/mK Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением
Плотность: 2.1 г/см3 Диэлектрическая постоянная: 4,7 MHz
Высокий свет:

40

,

0 w/mk тепловой пробельной подставки

,

Терморазрывная панель материнской платы

 

4.0 W/mK Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

 

ВTIF120N-40-10Fявляется на основе силиконовой, теплопроводящей проемной подстилки. Его неармированная конструкция позволяет дополнительное соответствие. Этот продукт имеет низкую твердость, является совместимым и электрически изолирующим.Невысокий модуль характеристики продукта обеспечивает оптимальную тепловую производительность при простоте обработки.

 

TIF100N-40-10F-Спецификация.pdf

 

Особенности

> Хорошая теплопроводность:4.0W/mK 

> Толщина: 0,5 ммТ

> твердость: 55±5 берега 00

>Цвет: серый

>Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия
>Доступно в различных толщинах
>Широкий диапазон твердостей

 

 

 

 

Заявления

>материнская плата/материнская плата

>блокнот

>питание

>Тепловые растворы для тепловых труб

>Модули памяти

>Устройства массового хранения

 

Типичные свойстваTIF120N-40-10F Серия
Цвет
Серый
Визуальное
Толщина композита
Тепловая импеданс@10psi
(°C-in2/W)
Строительство
Состав
Эластомер из силикона, наполненный керамикой
***
10 миллилитров / 0,254 мм
0.16
20 миллиметров / 0,508 мм
0.20

Специфическая тяжести

2.1 г/см3 

ASTM D297
30 миллиметров / 0,762 мм
0.31
40 миллиметров / 1,016 мм
0.36
Толщина
0.5ммТ
***
50 миллиметров / 1,270 мм
0.42
60 миллиметров / 1,524 мм
0.48
Твердость

55±5 Береговая 00

ASTM 2240
70 миллиметров / 1,778 мм
0.53
80 миллиметров / 2,032 мм
0.63
Теплопроводность
4.0W/mk
ISO22007-2.2
90 миль / 2,286 мм
0.73
100 миллиметров / 2,540 мм
0.81
Продолжительность использования Temp
-40 до 160°C
***
110мл / 2,794 мм
0.86
120 миллиметров / 3 048 мм
0.93
Диэлектрическое разрывное напряжение
> 5500 VAC
ASTM D149
130 миллиметров / 3,302 мм
1.00
140 миллиметров / 3,556 мм
1.08
Диэлектрическая постоянная

40,7 МГц

ASTM D150
150 миллиметров / 3,810 мм
1.13
160 миллиметров / 4,064 мм
1.20
Сопротивляемость объема
1.0X1012
Омм-см
ASTM D257
170мл / 4,318 мм
1.24
180 миллиметров / 4,572 мм
1.32
Огневой рейтинг
94 V0
эквивалент
UL
190 миллиметров / 4,826 мм
1.41
200 миллиметров / 5,080 мм
1.52
Теплопроводность
4.0 W/m-K
ASTM D5470
Визуальная l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Профиль компании

С широким ассортиментом, хорошим качеством, разумными ценами и стильным дизайном, Ziitekматериалы теплопроводящих интерфейсовшироко используются в материнских платах, VGA-картах, ноутбуках, продуктах DDR&DDR2, CD-ROM, LCD-телевизорах, продуктах PDP, продуктах Server Power, Down lamps, Spotlights, уличных лампах, дневных лампах,Продукты для питания серверов с светодиодом и другие.

 

 

Подробная информация об упаковке и сроки

 

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

 

ПродолжительностьКоличество:5000

Время (дней): На переговорах

 

4.0 W/Mk Материнская панель с тепловым разрывом 0,5 мм толщина 0

 

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Вы принимаете заказы на заказ?

О:Да, добро пожаловать на заказ. Наши элементы, включая размер, форму, цвет и покрытые с одной или двух сторон клеем или покрытым стекловолокном.Пожалуйста, предоставьте рисунок или оставьте информацию о вашем заказе..

Вопрос: Сколько стоят прокладки?

О: Цена зависит от вашего размера, толщины, количества и других требований, таких как клей и другие. Пожалуйста, сообщите нам эти факторы сначала, чтобы мы могли дать вам точную цену.

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Miss. Dana

Телефон: 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты