Отправить сообщение
Главная страница ПродукцияТермальная пусковая площадка зазора

ZIITEK светодиодные лампы тепловой разрыв подложки 5 мм толщины

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

ZIITEK светодиодные лампы тепловой разрыв подложки 5 мм толщины

ZIITEK LED Lit Lamps Thermal Gap Pad 5mm Thickness
ZIITEK LED Lit Lamps Thermal Gap Pad 5mm Thickness
video play

Большие изображения :  ZIITEK светодиодные лампы тепловой разрыв подложки 5 мм толщины

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: Тепловая подушка TIF1200-20-10UF
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: negotiation
Упаковывая детали: 1000pcs/bag
Время доставки: 3-5 рабочих дней
Поставка способности: 100000 шт/день
Подробное описание продукта
Толщина: 5.0ммТ Особенность: Соответствует требованиям Rohs
Диэлектрическая постоянная: 40,6 МГц Конструкция & Compostion: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем
Ключевое слово: Терморазрывная подставка Имя: Объемное сопротивление 1,0×10^12 Ом-см Хорошие теплопроводящие подушки для светодиодных ламп
Высокий свет:

Светодиодные лампы с тепловым разрывом

,

5 мм толщины тепловой пробельной подложки

,

5 мм толщины силиконовый термопакет

 

Объемное сопротивление 1,0×10^12 Ом-см Хорошие теплопроводящие подушки для светодиодных ламп

 

ВTIF1200-20-10UF является на основе силиконовой, теплопроводящей проемной подстилки. Его неармированная конструкция позволяет дополнительное соответствие. Этот продукт имеет низкую твердость, является совместимым и электрически изолирующим.Невысокий модуль характеристики продукта обеспечивает оптимальную тепловую производительность при простоте обработки.

 

TIF100-20-10UF-Datasheet-REV02.pdf

 

Особенности

> Хорошая теплопроводность:2.0W/mK 

>Текщина: 5,0 ммТ

>жесткость:75 береговой 00

>Цвет: серый

>Хорошая теплопроводность
>Формируемость сложных деталей
>Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

 

 

 

 

Заявления

>компоненты охлаждения к шасси рамы

>Массовые высокоскоростные накопители

>Теплопоглощающее корпус на светодиодный освещенный BLU в LCD

>Светодиодные телевизоры и светодиодные лампы

>Модули памяти RDRAM

>Тепловые растворы микротеплопроводов

 

Типичные свойстваTIF1200-20-10UF Серия
Цвет
серый
Визуальное
Толщина композита
Тепловая импеданс@10psi
(°C-in2/W)
Строительство
Состав
Эластомер из силикона, наполненный керамикой
***
10 миллилитров / 0,254 мм
0.16
20 миллиметров / 0,508 мм
0.20

Специфическая тяжести

20,7 г/см3

ASTM D297
30 миллиметров / 0,762 мм
0.31
40 миллиметров / 1,016 мм
0.36
Толщина
5.0ммТ
***
50 миллиметров / 1,270 мм
0.42
60 миллиметров / 1,524 мм
0.48
Твердость

75 берег 00

ASTM 2240
70 миллиметров / 1,778 мм
0.53
80 миллиметров / 2,032 мм
0.63
Выброс газов (TML)
0.35%
АСТМ E595
90 миль / 2,286 мм
0.73
100 миллиметров / 2,540 мм
0.81
Продолжительность использования Temp
-40 до 160°C
***
110мл / 2,794 мм
0.86
120 миллиметров / 3 048 мм
0.93
Диэлектрическое разрывное напряжение
> 5500 VAC
ASTM D149
130 миллиметров / 3,302 мм
1.00
140 миллиметров / 3,556 мм
1.08
Диэлектрическая постоянная

40,6 МГц

ASTM D150
150 миллиметров / 3,810 мм
1.13
160 миллиметров / 4,064 мм
1.20
Сопротивляемость объема
1.0X1012
Омм-см
ASTM D257
170мл / 4,318 мм
1.24
180 миллиметров / 4,572 мм
1.32
Огневой рейтинг
94 V0
эквивалент
UL
190 миллиметров / 4,826 мм
1.41
200 миллиметров / 5,080 мм
1.52
Теплопроводность
2.0 W/m-K
ASTM D5470
Визуальная l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Профиль компании

Ziitek компания является производителем теплопроводящих заполнителей пробелов, низкой температуры плавления тепловых интерфейсных материалов, теплопроводящих изоляторов, теплопроводящих лент,электрически и теплопроводящие интерфейсные подушки и тепловая жирная мазьТеплопроводящий пластик, силиконовый каучук, силиконовые пены, фазовые материалы, с хорошо оборудованным оборудованием для испытаний и сильной технической силой.

 

 

Стандартные толщины:

 

0.020" (0.51мм) 0.030" (0.76мм)

0.040" (1.02мм) 0.050" (1.27мм) 0.060" (1.52мм)

0.070" (1.78мм) 0.080" (2.03мм) 0.090" (2.29мм)

0.100" (2.54мм) 0.110" (2.79мм) 0.120" (3.05мм)

0.130" (3,30 мм) 0,140" (3,56 мм) 0,150" (3,81 мм)

0.160" (4.06мм) 0.170" (4.32мм) 0.180" (4.57мм)

0.190" (4,83 мм) 0,200" (5,08 мм)

 

Проконсультируйтесь с фабрикой для изменения толщины.

 

ZIITEK светодиодные лампы тепловой разрыв подложки 5 мм толщины 0

 

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Как мы можем получить подробный ценовой список?

О: Пожалуйста, предоставьте нам подробную информацию о продукте, такую как размер (длина, ширина, толщина), цвет, специальные требования к упаковке и количество покупки.

Вопрос: Какую упаковку вы предлагаете?

A: Во время процесса упаковки мы будем принимать превентивные меры, чтобы гарантировать, что товары находятся в хорошем состоянии во время хранения и доставки.

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Miss. Dana

Телефон: 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты