Отправить сообщение
Главная страница ПродукцияТермальная пусковая площадка зазора

1.5mmt Теплопроводящие силиконовые прокладки для модулей памяти

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

1.5mmt Теплопроводящие силиконовые прокладки для модулей памяти

1.5mmt Thermally Conductive Silicone Sheet Pads For Memory Modules
1.5mmt Thermally Conductive Silicone Sheet Pads For Memory Modules
video play

Большие изображения :  1.5mmt Теплопроводящие силиконовые прокладки для модулей памяти

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: TIF160-01US
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000PCS
Цена: negotiation
Упаковывая детали: 1000pcs/bag
Время доставки: 3-5 рабочих дней
Поставка способности: 100000pcs/day
Подробное описание продукта
Outgasing (TML): 0,35% Ключевое слово: термальная пусковая площадка зазора
Теплопроводность: 1,5 W/m-K Имя: 1.5mmT популярные и профессиональные силиконовые подкладки для модулей памяти
Continuos используют Temp: -40 к 160℃ Резистивность тома: 2,9 MHz
Высокий свет:

1Термопроводящие наполнители пробелов длиной 0

,

5 мм

,

1.5mmt теплопроводящий силиконовый лист

1.5mmT популярные и профессиональные силиконовые подкладки для модулей памяти

 

ВTIF160-01US  Использованиеспециальный процесс, с использованием силикона в качестве основного материала, добавление теплопроводящего порошка и огнеупорного средства вместе, чтобы смесь стала тепловым интерфейсным материалом.Это эффективно в снижении теплового сопротивления между источником тепла и теплоотвода.

 

TIF100-01US-Series-Datasheet.pdf

 

Особенности

> Хорошая теплопроводность:1.5W/mK 

>Текщина:1.5ммТ

>жесткость: 20 на берегу 00

>Цвет: черный

>Хорошая теплопроводность
>Формируемость сложных деталей
>Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением

 

 

 

Заявления

>материнская плата/материнская плата

>блокнот

>питание

>Тепловые растворы для тепловых труб

>Модули памяти

>Устройства массового хранения

 

Типичные свойстваTIF160-01US Серия
Цвет
черный
Визуальное
Толщина композита
Тепловая импеданс@10psi
(°C-in2/W)
Строительство
Состав
Эластомер из силикона, наполненный керамикой
***
10 миллилитров / 0,254 мм
0.16
20 миллиметров / 0,508 мм
0.20

Специфическая тяжести

10,9 г/см3
ASTM D297
30 миллиметров / 0,762 мм
0.31
40 миллиметров / 1,016 мм
0.36
Толщина
1.5ммТ
***
50 миллиметров / 1,270 мм
0.42
60 миллиметров / 1,524 мм
0.48
Твердость
20 берега 00
ASTM 2240
70 миллиметров / 1,778 мм
0.53
80 миллиметров / 2,032 мм
0.63
Выброс газов (TML)
0.35%
АСТМ E595
90 миль / 2,286 мм
0.73
100 миллиметров / 2,540 мм
0.81
Продолжительность использования Temp
-40 до 160°C
***
110мл / 2,794 мм
0.86
120 миллиметров / 3 048 мм
0.93
Диэлектрическое разрывное напряжение
> 5500 VAC
ASTM D149
130 миллиметров / 3,302 мм
1.00
140 миллиметров / 3,556 мм
1.08
Диэлектрическая постоянная

2.9 МГц

ASTM D150
150 миллиметров / 3,810 мм
1.13
160 миллиметров / 4,064 мм
1.20
Сопротивляемость объема
1.0X1012
Омм-см
ASTM D257
170мл / 4,318 мм
1.24
180 миллиметров / 4,572 мм
1.32
Огневой рейтинг
94 V0
эквивалент
UL
190 миллиметров / 4,826 мм
1.41
200 миллиметров / 5,080 мм
1.52
Теплопроводность
1.5 W/m-K
ASTM D5470
Визуальная l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Профиль компании

Компания Ziitekэтопроизводительиз теплопроводящих наполнителей пробелов, материалов теплового интерфейса с низкой температурой плавления, теплопроводящих изоляторов, теплопроводящих лент,электрически и теплопроводящие интерфейсные подушки и тепловая жирная мазьТеплопроводящий пластик, силиконовый каучук, силиконовые пены, фазовые материалы,с хорошо оборудованным оборудованием для испытаний и сильной технической силой.

 

 

Подробная информация об упаковке и сроки

 

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

 

Время выполнения: Количество:5000

Время (дней): договариваться

 

1.5mmt Теплопроводящие силиконовые прокладки для модулей памяти 0

 

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Как я делаю заказ?

А:1. Нажмите кнопку "Отправить сообщения", чтобы продолжить процесс.

2Заполните форму сообщения, введя предмет, и отправьте нам сообщение.

Это сообщение должно включать любые вопросы, которые у вас могут быть о продуктах, а также ваши запросы на покупку.

3. Нажмите кнопку "Отправить", когда вы закончите завершить процесс и отправить свое сообщение нам

4Мы ответим вам как можно скорее по электронной почте или онлайн.

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Miss. Dana

Телефон: 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты