Главная страница Продукция термальная вспомогательная РЛС

Наполнитель термического зазора толщиной 1,5 мм, высокотемпературная термопрокладка для материнской платы и литиевой батареи

Name: Наполнитель термического зазора толщиной 1,5 мм, высокотемпературная термопрокладка для материнской платы и литиевой батареи
Brand: Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd
SKU: ТИФ460
Price: 5.03 USD
Availability: InStock

Все продукты

Материалы участка изменяя
(42)

Проводящий коврик Тепловая
(247)

термальная вспомогательная РЛС
(260)

Тепловая Проводящая смазка
(28)

Теплоизолирующие материалы
(47)

Тепловые графит лист
(54)

тепловой клейкой ленты
(44)

Проводящий клей Тепловая
(12)

Проводящий клей Тепловая
(13)

Пластиковые теплопроводностью
(20)

Губка пены Материал
(10)

ПЭТ двухсторонней ленты
(8)

Термальная пусковая площадка зазора
(403)

Теплопроводящий гель
(28)

Набивка пены силикона
(17)

Пусковая площадка вспомогательная РЛС силикона свободная
(15)

Защищать поглощая материалы
(20)

Теплопроводность острый металл
(0)

Самые лучшие продукты

термально проводной заполнитель

Высокотемпературная термальная вспомогательная РЛС, вениса 6 с мК листом 50 шоре00 силиконовой резины термально проводным

Проводная термальная вспомогательная РЛС на применения производительности электроники 1,5 В/М-К

Сертификация

Китай Dongguan Ziitek Electronical Material and Technology Co., Ltd Сертификаты

Просмотрения клиента

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Наполнитель термического зазора толщиной 1,5 мм, высокотемпературная термопрокладка для материнской платы и литиевой батареи

Большие изображения : Наполнитель термического зазора толщиной 1,5 мм, высокотемпературная термопрокладка для материнской платы и литиевой батареи

Подробная информация о продукте:

Место происхождения:	Китай
Фирменное наименование:	ZIITEK
Сертификация:	UL and RoHs
Номер модели:	ТИФ460
Документ:	TIF400_Data Sheet.pdf

Оплата и доставка Условия:

Количество мин заказа:	1000pcs
Цена:	Подлежит обсуждению
Упаковывая детали:	1000PCS/BAG
Время доставки:	3-5work дней
Поставка способности:	100000pcs/day

контакт

Наполнитель термического зазора толщиной 1,5 мм, высокотемпературная термопрокладка для материнской платы и литиевой батареи

описание

Название продукта:	Наполнитель термического зазора толщиной 1,5 мм, высокотемпературная термопрокладка для материнской	Теплопроводность:	2.0W/mk
Строительство:	Силиконовый эластомер с керамическим наполнением	Твердость:	65/45 Шор 00
Функции:	Хорошая мягкость и заполняемость	Рейтинг пожарной безопасности:	94-В0
Ключевые слова:	Высокотемпературная термопрокладка	Приложение:	Материнская плата и литиевая батарея
Выделить:	термально проводной заполнитель , высокотемпературные материалы фазового перехода , термальная вспомогательная РЛС 1.5mmT

1.5 мм Толщина Тепловая пустота заполнитель высокотемпературная тепловая подкладка для материнской платы и литиевой батареи

Обзор продукции

TIF^®Серия 400 представляет собой хорошо сбалансированную тепловую подушку общего назначения, предлагающую хорошую теплопроводность и умеренную твердость.эффективная передача тепла при обеспечении базовой физической защиты электронных компонентов.

Ключевые особенности

Хорошая теплопроводность: 2,0 W/mK
Естественно липкий - не требуется дополнительного клеящего покрытия
Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением
Доступно в различных толщинах

Заявления

Компоненты охлаждения для шасси или рамы
Массовые высокоскоростные накопители
Оборудование для теплопоглощения при светодиодном освещении BLU в LCD
Светодиодные телевизоры и светодиодные лампы
Модули памяти RDRAM
Тепловые растворы микротеплопроводов
Устройства управления автомобильными двигателями
Оборудование для телекоммуникаций
Портативная электронная техника
Автоматизированное испытательное оборудование для полупроводников (ATE)

Технические спецификации TIF^®Серия 400

Недвижимость	Стоимость	Метод испытания
Цвет	Желтый	Визуальное
Строительство	Эластомер из силикона, наполненный керамикой	-
Диапазон толщины (дюйм/мм)	0.010"~0.020" (0.25~0.50мм)	ASTM D374
Твердость (шорт 00)	65 минут 45 минут	ASTM 2240
Плотность (г/см3)	2.5	ASTM D792
Рекомендуемая рабочая температура	-40°C до 200°C	-
Прочность на разрыв (В/мм)	≥5500	ASTM D149
Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц	5.0	ASTM D150
Объемное сопротивление (Омм-см)	> 1,0×1012	ASTM D257
Теплопроводность (W/m-K)	2.0	ASTM D5470 / ISO22007
Ограничение уровня пламени	V-0	UL94 (E331100)

Спецификации продукции

Стандартная толщина:0.010" (0,25 мм) до 0,200" (5,00 мм) с увеличениями в 0,010" (0,25 мм)

Стандартный размер:16" × 16" (406 мм × 406 мм)

Коды компонентов:

Укрепленная ткань: FG (стекловолокно)

Варианты покрытия: NS1 (неклеящая обработка), DC1 (одностороннее отверждение)

Опции клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей)

Серия TIF доступна в различных формах и формах.

Почему выбрать "Зитек"?

Наше ценное послание: "Сделайте это правильно в первый раз, полный контроль качества"
Основные компетенции в области теплопроводящих интерфейсных материалов
Продукты конкурентного преимущества
Соглашение о конфиденциальности и договоры о коммерческой тайне
Бесплатные предложения образцов
Контракты на обеспечение качества

Часто задаваемые вопросы

Что такое тепловая силиконовая подкладка?

Тепловая силиконовая подкладка - это предварительно сформированный TIM, обычно изготовленный из материала на основе силикона и теплопроводящих наполнителей.В зависимости от состава препарата, тепловые силиконовые подкладки также могут обеспечивать электрическую изоляцию.

Каковы преимущества тепловых силиконовых подушек?

Ключевые преимущества включают легкую установку, контролируемую толщину, хорошую гибкость и эффективную способность заполнять пробелы.Тепловые силиконовые подкладки также могут быть спроектированы с различными уровнями теплопроводности, твердость, огнестойкость и электрическую изоляцию.

Тонкая термальная силиконовая подкладка всегда лучше?

Если подложка слишком тонкая, чтобы адекватно заполнить фактический пробел, может не быть достигнут правильный контакт интерфейса.Соответствующую толщину следует выбирать на основе фактических допустимых допустимых отклонений конструкции и требований к применению..

Каковы обычные толщины тепловых силиконовых подкладки?

Различные серии продуктов могут быть доступны в толщинах от очень тонких подушек до нескольких миллиметров или даже более толстых вариантов.Соответствующую толщину следует определять на основе разрыва заказчика, требования к сжатию и конструкции сборки.

Можно ли настраивать размер тепловых силиконовых подушек?

Да, тепловые силиконовые прокладки можно настроить в соответствии со структурой продукта клиента, включая длину, ширину, толщину и сложные формы.и другие методы обработки также могут быть использованы для производства персонализированных деталей.

Общий рейтинг

5.0

На основе 50 отзывов об этом поставщике

Снимок рейтинга

Ниже приводится распределение всех рейтингов.

5 звезды

100%

4 звезды

3 звезды

2 звезды

1 звезды

Все отзывы

Dante

Poland Jul 20.2026

Полезный (6)

These worked so well, I came back for more. I have a mini pc with passive cooling. When it heats up, the case/heat sink separates slightly from the CPU causing the CPU temps to increase drastically. These thermal pads filled the gap giving me consistent CPU temperatures. I also used them for LAN and NVME drives.

тег: