новости компании о Тепловая конструкция коммутатора: Сценарийное руководство по выбору материалов теплового интерфейса TIM

Тепловая конструкция выключателя: руководство по выбору на основе сценарияМатериалы теплового интерфейса TIM

Коммутаторы центра обработки данных быстро переходят на высокую пропускную способность и высокую плотность питания.Силовые источники и оптические модули постоянно растутПри длительной эксплуатации оборудования с высокой нагрузкой стабильность теплораспределения и теплопроводности имеет жизненно важное значение.Тепловые интерфейсные материалы (TIM) больше не являются простыми наполнителями; они стали ключевыми основными материалами, обеспечивающими эффективность теплораспределения и долгосрочную надежность работы коммутаторов.

Выбор материалов для системы охлаждения переключателя не является хорошим или плохим в каком-либо конкретном смысле; он основан на фактических условиях применения.Разумно сочетание тепловых материалов интерфейса может не только эффективно снизить и контролировать температуру, но также уменьшает отказы оборудования в условиях высоких и низких температурных циклов, тем самым увеличивая общий срок службы оборудования.
Остужающий переключатель центра обработки данных.

Основное значение в выборе трех основных материалов для тепловых интерфейсов:
Распространенные термические интерфейсы для переключателей можно разделить на три типа: тепловые силиконовые листы, тепловые гели и тепловые фазовые материалы.Зитек,на основе положения коммутационного устройства, конструктивных допустимых отклонений и требований процессов серийного производства,специально выбирает и адаптирует тепловые решения для баланса как производительности рассеивания тепла, так и практичности для массового производства.

1Теплопроводящая силиконовая подложка: Специализируется на больших пробелах и высоких толерантных структурах

Теплопроводящая силиконовая подкладкаподходит для сценариев с фиксированными разрывами сборки и большими структурными допущениями, такими как силовые модули и вспомогательные чипы.который может компенсировать отклонения от размера сборки, обладает высокой стабильностью сцепления, устойчив к старению и циклическим нагрузкам, прост в сборке и обслуживании и отвечает требованиям обычного рассеивания тепла.

2Теплопроводящий гель: сложная структура, совместимость с автоматизированным массовым производством

Втеплопроводящий гельподходит для сценариев с плотно упакованными компонентами, высокоразмерными макетами и сложными контактными поверхностями.в результате отличных характеристик теплорассеиванияОн совместим с автоматизированными процессами подачи, имеет высокую эффективность производства и подходит для использования в крупномасштабных производственных линиях переключателей.
 

3.Материалы для изменения фаз теплопроводности: Специализируется на высокотепловых компонентах

Изменение фазы теплопроводности специально разработано для ключевых компонентов с высоким тепловым потоком, таких как основные чипы и основные процессоры.подходит для сценариев охлаждения ядра с небольшими структурными пробелами и строгими требованиями к теплоотводуПри комнатной температуре он находится в виде твердого листа, и после нагрева он претерпевает фазовое изменение и смягчается, способный полностью проникать в микроскопические пробелы контактной поверхности,с очень низким тепловым сопротивлением интерфейса и отличной теплопроводностью и эффективностью теплообменаОн не подвержен старению или отказу в условиях длительного цикла высокой и низкой температуры, а его производительность рассеивания тепла стабильна и долговечна,обеспечивая долгосрочную защиту от теплорассечения для основных высокотепловых компонентов выключателей.