Слава Эскорту: Теплопроводящие материалы Ziitek помогают Шанхайскому беспилотному летательному аппарату Terjin, обеспечивая безопасность полетов на низкой высоте в День Победы на "Военном параде 3 сентября"

Утром 3 сентября 2025 года в Пекине состоялась торжественная церемония, посвященная 80-летию победы китайского народа в войне сопротивления японской агрессии и мировой антифашистской войне. Над площадью Тяньаньмэнь парили истребители, а по земле непрерывным потоком двигалась техника. Был проведен грандиозный военный парад. Этот военный парад имел огромное значение. Было продемонстрировано много новых видов техники, среди которых беспилотное и анти-беспилотное оборудование, как ключевые компоненты новых качественных боевых возможностей, продемонстрировали скачкообразное развитие китайской оборонной науки и техники.

За этим долгожданным и историческим событием стояли бесчисленные часы кропотливой подготовки и строгой защиты. Сотни комплектов оборудования для обнаружения и защиты беспилотных летательных аппаратов, отправленных Шанхайскими спецподразделениями, служили «невидимым щитом» для обеспечения безопасности на малых высотах на месте проведения мероприятия. Они в очередной раз не подвели и успешно выполнили задачу по обеспечению безопасности, обеспечив безопасность военного парада.

Устройство подавления/помех беспилотных летательных аппаратов (БПЛА) компании Shanghai Terjin является основным компонентом системы противовоздушной обороны на малых высотах. Во время выполнения задач внутренние высокомощные радиочастотные чипы (RF Chips) и цифровые сигнальные процессоры (DSP/FPGA) и другие основные компоненты будут генерировать большое количество тепла. Особенно при непрерывной работе в сложных условиях окружающей среды в течение всего дня отвод тепла представляет собой серьезную проблему:

Риск снижения производительности: накопление тепла приводит к повышению температуры перехода чипа, вызывая «термическое дросселирование», что приводит к сокращению расстояния экранирования и замедлению реакции оборудования, напрямую влияя на эффективность безопасности.
Риск надежности оборудования: длительная работа при высоких температурах ускорит старение электронных компонентов и даже может привести к простою системы. В контексте поддержки крупных мероприятий любая незначительная неисправность недопустима.

Требования к адаптации к окружающей среде: оборудование должно выдерживать воздействие солнечного света, дождя и перепадов температуры в течение всего дня, а теплоотводящие материалы должны обладать превосходной долговременной стабильностью и устойчивостью к атмосферным воздействиям.
Поэтому эффективное, стабильное и надежное решение для охлаждения является физической основой, которая гарантирует, что оборудование Shanghai Tekin всегда находится в хорошем рабочем состоянии и может успешно выполнять задачи без каких-либо проблем.

В ответ на требования высокой мощности, высокой интеграции и высокой надежности устройства экранирования беспилотных летательных аппаратов Shanghai Terjin компания Ziitek Electronics предоставила профессиональное решение по применению теплопроводящих материалов для обеспечения «холодной» работы оборудования.

Между высокомощным радиочастотным чипом и корпусом теплоотвода находится теплопроводящий силиконовый лист TIF.

1. Заполнив зазор между чипом и металлической защитной оболочкой или базовой пластиной теплоотвода теплопроводящим силиконовым листом Mako, можно эффективно заполнить воздушный зазор, создать канал высокой теплопроводности и быстро передать тепло, выделяемое чипом, в корпус устройства и выпустить его во внешний воздух.
Отличная теплопроводность: предлагает ряд значений теплопроводности: от 1,2 до 25 Вт/м·K на выбор, удовлетворяя требованиям различной плотности теплового потока.
2. Изоляция и ударопрочность: сам материал обладает отличными электроизоляционными свойствами, которые могут защитить чип. В то же время он мягкий и обладает буферным эффектом, что делает его пригодным для вибраций и ударов в автомобильных и мобильных условиях.
3. Простота установки: его можно предварительно сформировать и он обладает присущей микроадгезией, что делает его удобным для быстрой установки и обслуживания и подходит для крупносерийного производства.

Между центральным процессором и компактным радиатором теплопроводящая силиконовая смазка TIG

1. Для чипов CPU/FPGA с крайне ограниченным пространством и высокими требованиями к теплопроводности следует использовать теплопроводящую силиконовую смазку MegaCool. Она может полностью заполнить микроскопические неровности на поверхности чипа и радиатора, обеспечивая низкое контактное тепловое сопротивление и обеспечивая эффективный отвод тепла.
Отличная теплопроводность: предлагает ряд значений теплопроводности: от 1,5 до 5,6 Вт/м·K на выбор.
2. Сверхнизкое тепловое сопротивление: формула наполнителя высокой чистоты обеспечивает отличную теплопроводность, эффективно снижая температуру основного чипа.
3. Высокотемпературная стабильность: устойчива к высоким температурам, не затвердевает, не капает. Его характеристики остаются неизменными даже при длительной работе при высоких температурах, обеспечивая стабильную и непрерывную работу оборудования.

Успех каждого национального мероприятия является результатом совместных усилий предприятий по всей производственной цепочке. Shanghai Terjin, обладая выдающейся технической силой, обеспечивает безопасность воздушного пространства на малых высотах в стране. Между тем, Ziitek, благодаря своей превосходной технологии теплопроводящих материалов, незаметно обеспечивает стабильную работу оборудования беспилотных летательных аппаратов Shanghai Terjin.

Компания Ziitek Electronic Materials Technology гордится тем, что может внести свой вклад в работу по обеспечению безопасности военного парада в День Победы 9.3 таким образом. Вместе с Shanghai Terjin и всеми национальными предприятиями мы глубоко дорожим нашим чувством патриотизма, выполняем социальную ответственность по внесению вклада в страну через отрасль и совместно строим прочную линию обороны безопасности на малых высотах.