Преодоление предела рассеивания тепла, расширение возможностей будущего ИИ: TIC800H Фазовый теплопроводящий материал обеспечивает высокую производительность вычислений

Сегодня, с быстрым развитием технологий искусственного интеллекта, мощные ИИ-серверы и чипы выполняют все более сложные вычислительные задачи. Рассеивание тепла стало ключевым узким местом, ограничивающим раскрытие вычислительной мощности. Традиционные термопрокладки и термопасты имеют ограничения в заполнении интерфейсов и долгосрочной стабильности, что требует более эффективных и надежных решений для управления тепловым режимом. Серия фазовых теплопроводящих материалов TIC800H появилась в соответствии с требованиями времени, обеспечивая мощную поддержку рассеивания тепла для аппаратного обеспечения ИИ благодаря своей инновационной науке о материалах и характеристикам интеллектуального реагирования.
 

I. Производительность и особенности продукта

Серия TIC800H - это высокопроизводительный фазовый теплопроводящий материал, специально разработанный для рассеивания тепла мощных ИИ-серверов и чипов, сочетающий в себе преимущества как термопрокладок, так и термопаст. Его уникальная зернисто-ориентированная структура может соответствовать поверхностям таких устройств, как графические процессоры и чипы ускорения ИИ, оптимизируя путь и эффективность теплопроводности. Когда температура превышает точку фазового перехода 50°C, материал интеллектуально размягчается и течет, полностью заполняя зазоры интерфейса мощных чипов, значительно снижая тепловое сопротивление и помогая преодолеть узкое место рассеивания тепла. Он решает проблему локального перегрева, вызванного плохим контактом интерфейса.

Особенности продукта TIC800H:
Отличная теплопроводность: 7,5 Вт/мК
Низкое тепловое сопротивление
Самоклеящийся, без необходимости использования дополнительных поверхностных клеев
Подходит для условий применения с низким давлением

2. Технология ориентации зерен, точная оптимизация теплового пути
Благодаря своей уникальной зернисто-ориентированной структуре, TIC800H может плотно прилегать к сложным поверхностям, таким как графические процессоры и чипы ускорения ИИ, значительно оптимизируя путь теплового потока. Эта технология значительно повышает теплопроводность, обеспечивая быстрое и равномерное рассеивание тепла от источника, тем самым снижая температуру перехода чипа и гарантируя стабильную работу оборудования при высоких нагрузках.
 

3. Интеллектуальный фазовый переход, динамическая адаптация к рабочей среде
Когда температура чипа поднимается выше 50℃, TIC800H быстро реагирует, переходя из твердого состояния в пастообразную жидкость, интеллектуально заполняя пространство и значительно снижая тепловое сопротивление интерфейса. Этот процесс обратим; после выключения и охлаждения оборудования материал возвращается в исходную форму, избегая капания или высыхания. Он особенно подходит для длительных циклов работы при высоких температурах, продлевая срок службы материала, обеспечивая при этом стабильную эффективность рассеивания тепла.
 

4. Создан для аппаратного обеспечения ИИ, способствуя стабильности и эффективности
Будь то графический процессор в устройстве или микросхема ASIC на ИИ-сервере, серия TIC800H может эффективно решать проблему высокой плотности теплового потока, значительно снижать температуру чипа и повышать надежность системы. Снижая риск снижения частоты из-за перегрева и продлевая срок службы оборудования, он также обеспечивает основу охлаждения для оборудования, чтобы двигаться к более высокой вычислительной мощности.