новости компании о Всеобъемлющее руководство по теплопроводящему силикону: детальный анализ компонентов и принципов рассеивания тепла

Подробное руководство по Термопроводящему силикону: Детальный анализ компонентов и принципов рассеивания тепла

В системе отвода тепла электронных устройств, хотя термопроводящая паста - это всего лишь небольшой тюбик пасты, она играет решающую роль.
Состав термопроводящей силиконовой смазки

Термопроводящая силиконовая смазка в основном состоит из базового масла, термопроводящих наполнителей и других добавок.
Базовое масло: предпочтительно силиконовое масло, такое как диметилсиликоновое масло и т. д. Силиконовое масло обладает хорошей химической стабильностью, низкой летучестью и отличной текучестью. Это позволяет силиконовой смазке хорошо смачивать поверхности, позволяя ей лучше прилипать к поверхностям электронных компонентов и радиаторов.

Теплопроводящий наполнитель: это ключевой фактор, определяющий производительность термопроводящей силиконовой смазки. Общие теплопроводящие наполнители включают оксид алюминия, нитрид бора, серебряный порошок и т. д. Оксид алюминия имеет более низкую стоимость и широко используется в обычных компьютерах, бытовой технике и других устройствах с менее требовательными требованиями к отводу тепла. Нитрид бора обладает высокой теплопроводностью, а также хорошей электроизоляцией и химической стабильностью. Серебряный порошок обладает очень высокой теплопроводностью, но он дорог и подвержен окислению. Обычно он используется только в сценариях разгона или в оборудовании исследовательского класса, требующем отличной производительности.
Другие добавки: такие как кремнезем и бентонит в качестве загустителей, могут использоваться для регулировки консистенции силиконовой смазки, облегчая ее нанесение и сохранение в определенном положении. Также существуют антиоксиданты, которые могут предотвратить ухудшение характеристик силиконовой смазки и продлить срок ее службы.

Принцип отвода тепла термопроводящей силиконовой смазки

Электронные компоненты выделяют большое количество тепла во время работы. Несмотря на то, что поверхность между чипом и радиатором выглядит очень гладкой с макроскопической точки зрения, с микроскопической точки зрения существуют бесчисленные крошечные неровные области. Эти зазоры заполнены воздухом, который является плохим проводником тепла и серьезно препятствует передаче тепла. После того, как термопроводящая силиконовая смазка равномерно нанесена между электронным компонентом и радиатором, она, благодаря своей текучести, проникнет в эти крошечные зазоры и вытеснит воздух, тем самым создавая эффективный канал теплопроводности.

Например, в процессе отвода тепла от процессора компьютера термопроводящая паста действует как мост, непрерывно перенося тепло, выделяемое ядром процессора, к кулеру процессора, обеспечивая стабильную работу процессора. Кроме того, термопроводящая паста также обладает электроизоляционными свойствами, которые могут предотвратить короткие замыкания и другие ситуации, обеспечивая дополнительную защиту для нормальной работы электронных устройств.