3.0w/Mk Тепловые пробелы для телекоммуникационного оборудования2023-09-25 16:48:53 |
1.5 W/M-K Материнская плата Силиконовая подложка Теплопроводность2023-10-20 09:42:59 |
1.0x10^12 Ом-См Теплоотводы Тепловые пробелы 3,5 мм толщина2023-11-30 09:38:48 |
5.0mmt Теплопроводность подложки Силикон 3.2 W/Mk Для маршрутизаторов2023-09-25 16:50:17 |