cpu thermal pad

Все продукты

Материалы участка изменяя (38)

Проводящий коврик Тепловая (201)

термальная вспомогательная РЛС (217)

Тепловая Проводящая смазка (26)

Теплоизолирующие материалы (46)

Тепловые графит лист (54)

тепловой клейкой ленты (44)

Проводящий клей Тепловая (12)

Проводящий клей Тепловая (11)

Пластиковые теплопроводностью (20)

Губка пены Материал (10)

ПЭТ двухсторонней ленты (8)

Термальная пусковая площадка зазора (403)

Теплопроводящий гель (24)

Набивка пены силикона (11)

Пусковая площадка вспомогательная РЛС силикона свободная (14)

Защищать поглощая материалы (19)

Теплопроводность острый металл (2)

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты

Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

cpu thermal pad

(320)

Толщина 0,5 мм Производитель 55 Shore00 Тепловой пробел наполнитель подложки с стекловолокном усиленный для планшетного ПК
контакт

Подробнее

2025-03-07 15:32:25

Серия пусковой площадки ТИФ™500С Компрессибле силикона К.П.У. термальная проводная, синь константа 5,5 МХз диэлектрическая, 3,0 В/мК 2,64 г/кк
контакт

Подробнее

2023-04-04 11:00:39

Page 14 of 32|< << 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 >> >|

cpu thermal pad

cpu thermal pad

UL и RoHs 3,0mmt Cpu Thermal Gap Pad 20 Shore 00
контакт

8W/m-K теплопроводящая силиконовая подкладка 1,0 мм для батареи CPU GPU EV
контакт

Материал теплового интерфейса 13W Мягкий силиконовый теплопроводящий провод Gpu Cpu Легкий тепловой заполнитель
контакт

Жесткий диск CPU GPU Тепловое заполнение пробелов 1.W 1,5 мм 2 мм 3 мм для тепловой емкости 1 л / г-К
контакт

OEM Customized Size Thermal Conductive Pad Thermal Conductive Silicon Pad
контакт

Толщина 0,5 мм Производитель 55 Shore00 Тепловой пробел наполнитель подложки с стекловолокном усиленный для планшетного ПК
контакт

Серия пусковой площадки ТИФ™500С Компрессибле силикона К.П.У. термальная проводная, синь константа 5,5 МХз диэлектрическая, 3,0 В/мК 2,64 г/кк
контакт

Высокотемпературная теплопроводящая силиконовая подкладка 1,2 Вт/м-К для материнских платок
контакт

Теплопередача Термоинтерфейсные материалы Термопроводящий силикон Термозаполняющая прокладка для печатных плат
контакт

Silicone Thermal Conductive Pad Fiberglass Reinforce Thermal Insulation Sheet For Computer CPU/GPU Cooling
контакт