Блог Около Сверхмягкие термопрокладки для HBM, VRM и серверов искусственного интеллекта высокой плотности

Быстрое развитие искусственного интеллекта (ИИ), машинного обучения и высокопроизводительных вычислений значительно увеличило плотность мощности современных серверов.Усовершенствованные серверы ИИ, оснащенные HBM (High Bandwidth Memory), графические процессоры, VRM и ускорители ИИ генерируют огромное тепло в чрезвычайно компактных пространствах.

Традиционные термические интерфейсные материалы могут испытывать трудности с выполнением требований этих приложений из-за ограниченной сжатости, недостаточного контакта с поверхностью,и повышенное механическое напряжение на чувствительные компонентыДля решения этих задач ультрамягкие тепловые подкладки стали идеальным решением для управления тепловой энергией для высокоплотных вычислительных систем.

Ультрамягкие тепловые подушки ZIITEK обеспечивают отличную тепловую производительность при сохранении низкой силы сжатия, что обеспечивает эффективную передачу тепла и надежную работу для передового оборудования ИИ.

Структуры серверов ИИ часто содержат неравномерные поверхности, микроскопические пробелы и различные высоты компонентов между источниками тепла и системами охлаждения.

Ультрамягкие тепловые подушки обладают высокой гибкостью и сжимаемостью, что позволяет им тесно соответствовать нерегулярным поверхностям и максимизировать зону контакта.Это помогает свести к минимуму тепловое сопротивление и повышает эффективность теплораспределения.

Для таких приложений, как стеки HBM, модули VRM, энергокомпоненты GPU и серверные охлаждающие агрегаты, мягкие тепловые подушки обеспечивают лучший контакт интерфейса по сравнению с обычными жесткими материалами.

Современные процессоры ИИ и пакеты памяти становятся все более сложными и хрупкими. Чрезмерное механическое давление во время сборки может вызвать деформацию компонентов или проблемы с надежностью.

Ультрамягкие тепловые подушки предназначены с низким давлением на сжатие, уменьшая механическую нагрузку на деликатные электронные компоненты при сохранении стабильной тепловой производительности.

Они особенно подходят для:

• Высокопроизводительные графические процессоры
• Модули памяти HBM
• Электрические цепи VRM
• Карты ускорителя ИИ
• Серверные системы ЦОД

Поскольку нагрузки на ИИ продолжают расти, потребление энергии чипа и производство тепла быстро растут.Эффективное тепловое управление стало важным фактором, влияющим на производительность и надежность системы.

ZIITEKТепловые подушки доступны с различными вариантами теплопроводности для удовлетворения различных требований к охлаждению.Эти материалы помогают эффективно передавать тепло от электронных компонентов к теплоотводам., холодильные плиты или системы жидкого охлаждения.

Память с высокой пропускной способностью (HBM) играет решающую роль в вычислительных платформах ИИ, обеспечивая чрезвычайно высокие скорости передачи данных.

Ультрамягкие тепловые подушки помогают обеспечить:

• Улучшенный контакт между модулями HBM и охлаждающими конструкциями
• Сниженное тепловое сопротивление
• Стабильная производительность при непрерывной нагрузке на ИИ

Модули регулировщика напряжения (VRM) имеют важное значение для обеспечения стабильной мощности высокопроизводительных процессоров.

Мягкое и надежное решение для тепловых подушек помогает эффективно передавать тепло VRM на теплораспределители, конструкции шасси или охлаждающие пластины, улучшая общую надежность сервера.

Обладая большим опытом в области термических интерфейсных материалов (TIM), ZIITEK предоставляет индивидуальные термические решения для передовых электронных приложений, включая:

• Серверы ИИ и центры обработки данных
• Вычислительные платформы с графическими процессорами
• Рабочие станции высокой производительности
• Автомобильная электроника
• Промышленные системы управления

Ультрамягкие тепловые подушки ZIITEK могут быть настроены по толщине, размеру, твердости и теплопроводности для удовлетворения различных требований к применению.

Ключевые преимущества:

Поскольку серверы ИИ продолжают развиваться в направлении более высокой плотности вычислений и большего потребления энергии, передовые решения для управления тепловой энергией становятся все более важными.

Ультрамягкие тепловые подушки обеспечивают эффективный баланс между теплопроводностью, гибкостью и механической защитой, что делает их идеальным выбором для HBM, VRM, GPU,и серверных приложений с высокой плотностью ИИ.

ZIITEK стремится к разработке высокопроизводительных материалов теплового интерфейса, которые помогают клиентам достичь надежной эффективности охлаждения и поддерживают следующее поколение вычислительных технологий ИИ.