Высокая тепловая проводимость 5,0 Вт/мК, изменяющая фазу материалы для основного чипа смартфона

TIC^®Серия 800G представляет собой термопроводящий материал с фазовым переходом, разработанный для высокой надежности и высокой теплопроводности. Он остается твердым при комнатной температуре, что упрощает обращение и установку. Когда материал достигает определенной температуры фазового перехода, он размягчается до полужидкого состояния и полностью заполняет микроскопические зазоры между интерфейсом, выделяющим тепло, и радиатором. Это значительно снижает контактное тепловое сопротивление и обеспечивает превосходную эффективность теплопередачи, что делает серию хорошо подходящей для решения проблем рассеивания тепла в электронных устройствах средней и высокой плотности мощности при переходных или установившихся режимах работы.

• Светодиодное освещение
• Испытательные стенды для тепловых испытаний
• Преобразователи постоянного тока
• Высокочастотные микропроцессоры
• Ноутбуки и настольные ПК
• Компьютерные серверы
• Модули памяти
• Кэш-чипы
• IGBT
• Телекоммуникационное оборудование

• Высокая теплопроводность
• Мягкая поверхность для улучшения контакта интерфейса
• Низкое тепловое сопротивление
• Самоклеящийся — дополнительный клей не требуется

• Стандартная толщина: 0,004" (0,10 мм), 0,005" (0,13 мм), 0,006" (0,15 мм), 0,008" (0,20 мм), 0,010" (0,25 мм), 0,012" (0,30 мм)
• Стандартный размер: 11,811" × 19,685" (300 мм × 500 мм)
• Клейкая лента, чувствительная к давлению: Неприменимо к продуктам серии TIC®

Серия TIC® может быть вырезана по индивидуальным размерам. Если вам требуются другие толщины или спецификации, или вы хотите узнать больше о наших термопроводящих материалах, пожалуйста, свяжитесь с нашей компанией.

Нужна индивидуальная форма вырезки, альтернативная толщина или техническое руководство по выбору подходящего материала для теплового интерфейса для вашего дизайна? Свяжитесь с нашей командой инженеров для получения поддержки и образцов.