Отправить сообщение
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

3.0mmT Тепловой пробел Pad Проводящий для CD-Rom

3.0mmT Thermal Gap Pad Conductive For CD-Rom
3.0mmT Thermal Gap Pad Conductive For CD-Rom
video play

Большие изображения :  3.0mmT Тепловой пробел Pad Проводящий для CD-Rom

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: Тепловая подушка TIF1120-20-10UF
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: negotiation
Упаковывая детали: 1000pcs/bag
Время доставки: 3-5 рабочих дней
Поставка способности: 100000 шт/день
Подробное описание продукта
Сопротивляемость объема: 1.0X10^12 Ом-см Ключевое слово: Терморазрывная подставка
Диэлектрическая постоянная: 40,6 МГц Имя: 3.0mmT Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением Проводящие подушки для CD-Rom
Конструкция & Compostion: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем Огневой рейтинг: 94 V0
Высокий свет:

30

,

0 мм тепловой пробельной подушки

,

CD Rom термальный пробел

3.0mmT Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением Проводящие подушки для CD-Rom

 

ВTIF1120-20-10UF является на основе силиконовой, теплопроводящей проемной подстилки. Его неармированная конструкция позволяет дополнительное соответствие. Этот продукт имеет низкую твердость, является совместимым и электрически изолирующим.Невысокий модуль характеристики продукта обеспечивает оптимальную тепловую производительность при простоте обработки

 

TIF100-20-10UF-Datasheet-REV02.pdf

 

Особенности

> Хорошая теплопроводность:2.0W/mK 

> Толщина: 3,0 ммТ

>жесткость:75 береговой 00

>Цвет: серый

>Формируемость сложных деталей
>Мягкий и сжимаемый для применения с низким напряжением
>Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия

 

 

 

 

 

Заявления

>Автомобильная электроника

>Сет-топ коробки

>Аудио- и видеокомпоненты

>Информационная инфраструктура

>GPS-навигация и другие портативные устройства

>Охлаждение CD-Rom, DVD-Rom

 

Типичные свойстваTIF1120-20-10UF Серия
Цвет
серый
Визуальное
Толщина композита
Тепловая импеданс@10psi
(°C-in2/W)
Строительство
Состав
Эластомер из силикона, наполненный керамикой
***
10 миллилитров / 0,254 мм
0.16
20 миллиметров / 0,508 мм
0.20

Специфическая тяжести

20,7 г/см3

ASTM D297
30 миллиметров / 0,762 мм
0.31
40 миллиметров / 1,016 мм
0.36
Толщина
3.0ммТ
***
50 миллиметров / 1,270 мм
0.42
60 миллиметров / 1,524 мм
0.48
Твердость

75 берег 00

ASTM 2240
70 миллиметров / 1,778 мм
0.53
80 миллиметров / 2,032 мм
0.63
Выброс газов (TML)
0.35%
АСТМ E595
90 миль / 2,286 мм
0.73
100 миллиметров / 2,540 мм
0.81
Продолжительность использования Temp
-40 до 160°C
***
110мл / 2,794 мм
0.86
120 миллиметров / 3 048 мм
0.93
Диэлектрическое разрывное напряжение
> 5500 VAC
ASTM D149
130 миллиметров / 3,302 мм
1.00
140 миллиметров / 3,556 мм
1.08
Диэлектрическая постоянная

40,6 МГц

ASTM D150
150 миллиметров / 3,810 мм
1.13
160 миллиметров / 4,064 мм
1.20
Сопротивляемость объема
1.0X1012
Омм-см
ASTM D257
170мл / 4,318 мм
1.24
180 миллиметров / 4,572 мм
1.32
Огневой рейтинг
94 V0
эквивалент
UL
190 миллиметров / 4,826 мм
1.41
200 миллиметров / 5,080 мм
1.52
Теплопроводность
2.0 W/m-K
ASTM D5470
Визуальная l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Профиль компании

Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. занимается разработкой композитных тепловых решений и производством превосходных тепловых интерфейсных материалов для конкурентного рынка.

Наш богатый опыт позволяет нам лучше всего помогать нашим клиентам в области тепловой инженерии.

Мы обслуживаем клиентов с индивидуальными продуктами, полными линейками продуктов и гибким производством, что делает нас лучшим и надежным партнером для вас.

 

 

Стандартные толщины:

 

0.020" (0.51мм) 0.030" (0.76мм)

0.040" (1.02мм) 0.050" (1.27мм) 0.060" (1.52мм)

0.070" (1.78мм) 0.080" (2.03мм) 0.090" (2.29мм)

0.100" (2.54мм) 0.110" (2.79мм) 0.120" (3.05мм)

0.130" (3,30 мм) 0,140" (3,56 мм) 0,150" (3,81 мм)

0.160" (4.06мм) 0.170" (4.32мм) 0.180" (4.57мм)

0.190" (4,83 мм) 0,200" (5,08 мм)

 

Проконсультируйтесь с фабрикой для изменения толщины.

 

3.0mmT Тепловой пробел Pad Проводящий для CD-Rom 0

 

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Вы предлагаете бесплатные образцы?

О: Да, мы готовы предложить бесплатный образец.

Вопрос: Каковы ваши условия оплаты?

О: Оплата <=2000USD, T / T заранее. Оплата вовремя и верный в течение нескольких месяцев, мы можем применить другие условия оплаты для вас, оплачивать вместе в каждый месяц или 30 дней.

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Miss. Dana

Телефон: 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты