logo
Отправить запрос |
Главная страница ПродукцияПроводящий коврик Тепловая

Термопроводящая прокладка для IGBT, предназначенная для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и металлическими основаниями для улучшения теплоотвода

Все продукты

Материалы участка изменяя

(41)

Проводящий коврик Тепловая

(243)

термальная вспомогательная РЛС

(253)

Тепловая Проводящая смазка

(28)

Теплоизолирующие материалы

(47)

Тепловые графит лист

(54)

тепловой клейкой ленты

(44)

Проводящий клей Тепловая

(12)

Проводящий клей Тепловая

(13)

Пластиковые теплопроводностью

(20)

Губка пены Материал

(10)

ПЭТ двухсторонней ленты

(8)

Термальная пусковая площадка зазора

(403)

Теплопроводящий гель

(25)

Набивка пены силикона

(13)

Пусковая площадка вспомогательная РЛС силикона свободная

(15)

Защищать поглощая материалы

(19)

Теплопроводность острый металл

(0)
Самые лучшие продукты
Высоко теплопроводящая подушка

Высоко теплопроводящая подушка

Силиконовый серый тепловой наполнитель

Силиконовый серый тепловой наполнитель

Пусковая площадка уличных светов СИД термальная проводная

Пусковая площадка уличных светов СИД термальная проводная

Сертификация
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Просмотрения клиента
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Термопроводящая прокладка для IGBT, предназначенная для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и металлическими основаниями для улучшения теплоотвода

Термопроводящая прокладка для IGBT, предназначенная для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и металлическими основаниями для улучшения теплоотвода
IGBTs Thermal Conductive Pad Designed For Filling Air Gaps Between Heating Elements And Metal Bases To Improve Heat Dissipation
Термопроводящая прокладка для IGBT, предназначенная для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и металлическими основаниями для улучшения теплоотвода Термопроводящая прокладка для IGBT, предназначенная для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и металлическими основаниями для улучшения теплоотвода Термопроводящая прокладка для IGBT, предназначенная для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и металлическими основаниями для улучшения теплоотвода

Большие изображения :  Термопроводящая прокладка для IGBT, предназначенная для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и металлическими основаниями для улучшения теплоотвода

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: ТИФ100-20-18С
Документ: TIF100-20-18S_Data Sheet.pdf
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000pcs
Цена: Подлежит обсуждению
Упаковывая детали: 1000PCS/BAG
Время доставки: 3-5work дней
Условия оплаты: Т/Т
Поставка способности: 10000/Day
контакт

Термопроводящая прокладка для IGBT, предназначенная для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и металлическими основаниями для улучшения теплоотвода

описание
Название продукта: Теплопроводящая прокладка IGBT, предназначенная для заполнения воздушных зазоров между нагревательны Теплопроводность: 2.0W/m-K
Рабочая температура: -40 ~ 200 ℃ Цвет: Зеленый
Твердость ((Шорт 00): 65/45 Ключевые слова: Термальная проводная пусковая площадка
Приложение: Панели, чип ИИ и Игбты Образец: Образец доступен
Выделить:

зеленые термальные проводные пусковые площадки

,

термальная проводная пусковая площадка для панелей

,

Зеленая термальная пусковая площадка вспомогательная РЛС

Теплопроводящие подушки IGBT, предназначенные для заполнения воздушных пробелов между нагревательными элементами и металлическими основаниями для улучшения рассеивания тепла


Введение продукта


ВTIF®100-20-18SСерия теплопроводящих интерфейсных материалов применяется для заполнения воздушных пробелов между нагревательными элементами и теплораспределяющими плавниками или металлической основой.Их гибкость и эластичность делают их подходящими для покрытия очень неровных поверхностейТепло может передаваться в металлический корпус или диссипационную пластину от отдельных элементов или даже от всего ПКБ,что фактически повышает эффективность и срок службы электрических компонентов, генерирующих тепло.


Особенности:


> Хорошая теплопроводность:2.0W/mK 
> Естественно липкий, не требующий дополнительного клеящего покрытия
> Мягкие и сжимаемые для применения с низким напряжением

> Доступно в различных толщинах
> Соответствует требованиям RoHS

> Формируемость сложных деталей


Применение:


> Электрическое питание от светодиодных ламп
> Массовые накопители высокой скорости
> Оборудование для теплопоглощения при светодиодном освещении BLU в LCD
> светодиодные телевизоры и светодиодные лампы
> Модули памяти RDRAM
> Тепловые растворы для микротеплопроводов
> Устройства управления автомобильными двигателями
> Телекоммуникационное оборудование
> Ручная портативная электроника
> Полупроводниковое автоматизированное испытательное оборудование (ATE)


Типичные свойства ТИФ®Серия 100-20-18S
Недвижимость Стоимость Метод испытания
Цвет Зеленый Визуальное
Строительство и состав Эластомер из силикона, наполненный керамикой Я не знаю.
Плотность ((g/cm3) 2.5 ASTM D792
Диапазон толщины ((дюйм/мм) 0.010 ~ 0.020 0.030 ~ 0.200 ASTM D374
0.25-0.50 0.75 - 5.00
Твердость (шорт 00) 65 45 ASTM 2240
Рекомендуемая рабочая температура (°C) - От 40 до 200 Я не знаю.
Напряжение отключения (В/мм) ≥5500 ASTM D149
Диэлектрическая постоянная @ 1 МГц 4.7 ASTM D150
Сопротивляемость объема (омм) >1,0X1012  ASTM D257
Уровень пламени V-0 UL 94 (E331100)
Теплопроводность 2.0W/m-K ASTM D5470
2.0W/m-K ISO22007

Спецификации продукции
Стандартная толщина: 0,010" (0,25 мм) ~ 0,200" (5,00 мм) с увеличениями 0,010" (0,25 мм)
Стандартные размеры: 16"x16" (406 мм×406 мм)


Коды компонентов:
Укрепленная ткань: FG (волокно стекла).
Варианты покрытия: NS1 (неприклеивающая обработка), DC1 (одностороннее закаливание).
Опции клея: A1/A2 (односторонний/двусторонний клей).


ТИФ®Серия доступна в различных формах и формах.
Для других толщин или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

Термопроводящая прокладка для IGBT, предназначенная для заполнения воздушных зазоров между нагревательными элементами и металлическими основаниями для улучшения теплоотвода

Профиль компании

Компания Ziitek является высокотехнологичным предприятием, которое занимается исследованиями и разработками, производством и продажей материалов теплового интерфейса (TIM).У нас есть богатый опыт в этой области, который может помочь вамУ нас есть много передовых производственных оборудований,полное испытательное оборудование и полностью автоматические производственные линии покрытия, которые могут поддерживать производство высокопроизводительных тепловых силиконовых подложки, тепловой графитный лист/пленка, тепловая двусторонняя лента, теплоизоляционная подкладка, тепловая керамическая подкладка, материал для изменения фазы, тепловая смазка и т. д. Соответствуют UL94 V-0, SGS и ROHS.

Сертификации:

ISO9001:2015

ISO14001: 2004 IATF16949:2016

IECQ QC 080000:2017

UL


Почему вы выбрали нас?


1.Наше ценное послание: "Сделайте это правильно с первого раза, полный контроль качества".

2Наша основная компетенция - теплопроводящие интерфейсные материалы.

3Продукты с конкурентным преимуществом.

4Соглашение о конфиденциальности. Контракт о секретности.

5- Предложение бесплатного образца.

6Договор по обеспечению качества.

тег:

термальный проводной материал,

термально проводная пусковая площадка,

пусковая площадка восходящего потока теплого воздуха C.P.U.

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Dana Dai

Телефон: +86 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты
Материал термоинтерфейса силикона термопроводной прокладки для ламп с подсветкой и электронного теплоотвода

Материал термоинтерфейса силикона термопроводной прокладки для ламп с подсветкой и электронного теплоотвода

Название продукта: Материал термоинтерфейса силикона термопроводной прокладки для ламп с подсветкой и электронного тепл

Цвет: Серый

Теплопроводность: 5,0 W/m-K

Твердость: 65/45 Шор 00
Высоковольтный 3,0 Вт/МК Силиконовый тепловой подкладки изоляционный материал теплопроводящий лист для эффективной теплопередачи

Высоковольтный 3,0 Вт/МК Силиконовый тепловой подкладки изоляционный материал теплопроводящий лист для эффективной теплопередачи

Название продукта: Высоковольтный 3,0 Вт/МК Силиконовый тепловой подкладки изоляционный материал теплопроводящий лист д

Ключевые слова: Силиконовая термопрокладка

Теплопроводность: 3.0W/m-K

Приложение: Теплопередача
94В-0 узнало термальную пусковую площадку для пусковой площадки ТИФ140-20-18Э видеозаписывающего устройства ДВР 2В автомобиля зеленой термальной проводной

94В-0 узнало термальную пусковую площадку для пусковой площадки ТИФ140-20-18Э видеозаписывающего устройства ДВР 2В автомобиля зеленой термальной проводной

Название продукта: Смартфон зеленый 2,0 Вт/мк теплопроводности термоизоляция Теплоизоляция Силиконовая тепловая проклад

Цвет: Зеленый

Толщина: 10,0 ммТ

Напряжение пробоя (В/мм): ≥5500
Гибкая теплопроводящая прокладка с поверхностью с высокой липкостью для улучшенного рассеивания тепла в процессорах печатных плат и светодиодах

Гибкая теплопроводящая прокладка с поверхностью с высокой липкостью для улучшенного рассеивания тепла в процессорах печатных плат и светодиодах

Название продукта: Гибкая теплопроводящая прокладка с поверхностью с высокой липкостью для улучшенного рассеивания тепл

Ключевые слова: Термальная проводная пусковая площадка

Рекомендуемая рабочая температура (℃): -40 к 200℃

Напряжение пробоя (В/мм): ≥5500
Серая термопроводящая прокладка с теплопроводностью 2 Вт для рассеивания тепла в электронике

Серая термопроводящая прокладка с теплопроводностью 2 Вт для рассеивания тепла в электронике

Название продукта: Серая термопроводящая прокладка с теплопроводностью 2 Вт для рассеивания тепла в электронике

Цвет: темно-серый

Толщина: 1,0 ммТ

Теплопроводность: 2.0W/m-K
около

термальная вспомогательная РЛС

Ультра мягко термальная вспомогательная РЛС ТИФ4120 для оборудования радиосвязи

Самая высокая теплопроводная проводящая проводящая проводящая проводящая подача для электроники теплопередачи

Вспомогательная РЛС серого цвета термальная прокладывает ТИФ8120 для беспроводных маршрутизаторов Аппликатед

Тепловые графит лист

Покрытия углерода ТИР300КУ лист графита медного составного Нано термальный

Черный естественный термальный лист 10.0В/м-К графита для оборудования преобразования силы

ТИРТМ380-КУ-Т2 высокий КУ проводимости 320В покрывая термальный ШореА 0.080ммТ листа 85 графита для панелей поставки плазмы

Оставить сообщение

политика конфиденциальности | Китай хороший качество Материалы участка изменяя поставщик. © 2015 - 2026 Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.. All Rights Reserved.