Отправить сообщение
Главная страница ПродукцияТермальная пусковая площадка зазора

Тепловая силиконовая изоляционная подставка для GPU CPU охлаждающая подставка толщиной 0,5-5,0 мм низкая тепловая устойчивость

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Тепловая силиконовая изоляционная подставка для GPU CPU охлаждающая подставка толщиной 0,5-5,0 мм низкая тепловая устойчивость

Thermal Silicone Insulation Pad For GPU CPU Cooling Pad With Thickness 0.5-5.0mm Low Thermal Resistance
Thermal Silicone Insulation Pad For GPU CPU Cooling Pad With Thickness 0.5-5.0mm Low Thermal Resistance
video play

Большие изображения :  Тепловая силиконовая изоляционная подставка для GPU CPU охлаждающая подставка толщиной 0,5-5,0 мм низкая тепловая устойчивость

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: Тепловая подушка TIF760HZ
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: negotiation
Упаковывая детали: 1000pcs/bag
Время доставки: 3-5 рабочих дней
Поставка способности: 100000 штук/день
Подробное описание продукта
Имя: Тепловая силиконовая изоляционная подставка для GPU CPU охлаждающая подставка толщиной 0,5-5,0 мм ни Материал: Силиконы
Сертификация: UL Заявления: Охлаждение процессора
Теплопроводность: 7.0 W/m-K Толщина: 1,5 ммТ
Ключевое слово: Силиконовая изоляционная подкладка
Высокий свет:

5Изоляционная подкладка 0

,

0 мм

,

50

Термосиликоновая изоляционная подставка для процессора GPU охлаждающая подставка с толщиной 0,5-5,0 мм низкое тепловое сопротивление

 

   ВTIF760HZ использовать специальный процесс с силиконом в качестве основного материала, добавляя теплопроводящий порошок и огнезащитный препарат вместе, чтобы смесь стала материалом для теплового интерфейса.Это эффективно в снижении теплового сопротивления между источником тепла и теплоотвода.

 

TIF700HZ-Series-Datahseet.pdf

 

Тепловая силиконовая изоляционная подставка для GPU CPU охлаждающая подставка толщиной 0,5-5,0 мм низкая тепловая устойчивость 0

 

Особенности

 

>Хорошая теплопроводность:70,0 W/mK

>Толщина: 1,5 ммТ

>твердость:55±5

>Цвет: Синий

>Соответствует требованиям RoHS
>UL признан
>Стекловолокно, усиленное для проколки, сдвига и разрыва

 

 

 

Заявления

 

> Модули памяти
>Устройства массового хранения
>Автомобильная электроника
>Сет-топ коробки
>Аудио- и видеокомпоненты
>Информационная инфраструктура

 

 

 

 

Типичные свойстваTIF760 ГцСерия
Цвет
Синий
Визуальное
Толщина композита
Тепловая импеданс@10psi
(°C-in2/W)
Строительство
Состав
Эластомер из силикона, наполненный керамикой
***
10 миллилитров / 0,254 мм
0.16
20 миллиметров / 0,508 мм
0.20

Специфическая тяжести

30,45 г/см3 

ASTM D297
30 миллиметров / 0,762 мм
0.31
40 миллиметров / 1,016 мм
0.36
Толщина
1.5ммТ
***
50 миллиметров / 1,270 мм
0.42
60 миллиметров / 1,524 мм
0.48
Твердость

55±5

ASTM 2240
70 миллиметров / 1,778 мм
0.53
80 миллиметров / 2,032 мм
0.63
Теплопроводность
7.0W/mk
ASTMD5470
90 миль / 2,286 мм
0.73
100 миллиметров / 2,540 мм
0.81
Продолжительность использования Temp
-40 до 160°C
***
110мл / 2,794 мм
0.86
120 миллиметров / 3 048 мм
0.93
Диэлектрическое разрывное напряжение
> 5500 VAC
ASTM D149
130 миллиметров / 3,302 мм
1.00
140 миллиметров / 3,556 мм
1.08
Диэлектрическая постоянная

4.5 МГц

ASTM D150
150 миллиметров / 3,810 мм
1.13
160 миллиметров / 4,064 мм
1.20
Сопротивляемость объема
1.0X1012
Омм-см
ASTM D257
170мл / 4,318 мм
1.24
180 миллиметров / 4,572 мм
1.32
Огневой рейтинг
94 V0
эквивалент
UL
190 миллиметров / 4,826 мм
1.41
200 миллиметров / 5,080 мм
1.52
Теплопроводность

7.0 W/m-K

GB-T32064
Визуальная l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Профиль компании

 

Компания Ziitek является высокотехнологичным предприятием, которое занимается исследованиями и разработками, производством и продажей материалов теплового интерфейса (TIM).У нас есть богатый опыт в этой области, который может помочь вамУ нас есть много передовых производственных оборудований,полное испытательное оборудование и полностью автоматические производственные линии покрытия, которые могут поддерживать производство высокопроизводительных тепловых силиконовых подложки, тепловой графитный лист/пленка, тепловая двусторонняя лента, теплоизоляционная подкладка, тепловая керамическая подкладка, материал для изменения фазы, тепловая смазка и т. д. Соответствуют UL94 V-0, SGS и ROHS.

 

Подробная информация об упаковке и сроки

 

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

 

Время выполнения: Количество:5000

Время (дней): договариваться

 

Тепловая силиконовая изоляционная подставка для GPU CPU охлаждающая подставка толщиной 0,5-5,0 мм низкая тепловая устойчивость 1

 

Часто задаваемые вопросы

 

Вопрос: Вы торговая компания или производитель?

A: Мы производитель в Китае

 

Вопрос: Сколько времени у вас на доставку?

О: Как правило, это 3-7 рабочих дней, если товары находятся на складе. или это 7-10 рабочих дней, если товары не находятся на складе, это зависит от количества.

 

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Miss. Dana

Телефон: 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты