Отправить сообщение
Главная страница ПродукцияТермальная пусковая площадка зазора

Специфическая гравитация 2,7g/Cc CPU Тепловой разрыв подложки 1,5 мм

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Специфическая гравитация 2,7g/Cc CPU Тепловой разрыв подложки 1,5 мм

Specific Gravity 2.7g/Cc CPU Thermal Gap Pad 1.5mm
Specific Gravity 2.7g/Cc CPU Thermal Gap Pad 1.5mm
video play

Большие изображения :  Специфическая гравитация 2,7g/Cc CPU Тепловой разрыв подложки 1,5 мм

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: Тепловая подушка TIF160-20-10UF
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: negotiation
Упаковывая детали: 1000pcs/bag
Время доставки: 3-5 рабочих дней
Поставка способности: 100000 шт/день
Подробное описание продукта
Ключевое слово: Терморазрывная подставка Диэлектрическая постоянная: 40,6 МГц
Имя: Специфическая гравитация 2,7 г/см3 Высокопроизводительные теплопроводящие подушки для процессоров Сопротивляемость объема: Ом-см 1.0X1012
Огневой рейтинг: 94 V0 Толщина: 1,5 ммТ
Высокий свет:

Специфическая гравитация 2

,

7g/Cc

,

Терморазрывная панель процессора

Специфическая гравитация 2,7 г/см3 Высокопроизводительные теплопроводящие подушки для процессоров

 

ВTIF160-20-10UF Использованиеспециальный процесс, с использованием силикона в качестве основного материала, добавление теплопроводящего порошка и огнеупорного средства вместе, чтобы смесь стала тепловым интерфейсным материалом.Это эффективно в снижении теплового сопротивления между источником тепла и теплоотвода.

 

TIF100-20-10UF-Datasheet-REV02.pdf

 

Особенности

> Хорошая теплопроводность:2.0W/mK 

> Толщина: 1,5 ммТ

>жесткость:75 береговой 00

>Цвет: серый

>Формируемость сложных деталей
>Выдающаяся тепловая производительность
>Высокая поверхность сцепления уменьшает сопротивление при контакте

 

 

 

 

Заявления

>Устройства управления автомобильными двигателями

>Оборудование для телекоммуникаций

>Портативная электронная техника

>Автоматизированное испытательное оборудование для полупроводников (ATE)

>ЦПУ

>дисплейная карта

 

Типичные свойстваTIF160-20-10UF Серия
Цвет
серый
Визуальное
Толщина композита
Тепловая импеданс@10psi
(°C-in2/W)
Строительство
Состав
Эластомер из силикона, наполненный керамикой
***
10 миллилитров / 0,254 мм
0.16
20 миллиметров / 0,508 мм
0.20

Специфическая тяжести

20,7 г/см3

ASTM D297
30 миллиметров / 0,762 мм
0.31
40 миллиметров / 1,016 мм
0.36
Толщина
1.5ммТ
***
50 миллиметров / 1,270 мм
0.42
60 миллиметров / 1,524 мм
0.48
Твердость

75 берег 00

ASTM 2240
70 миллиметров / 1,778 мм
0.53
80 миллиметров / 2,032 мм
0.63
Выброс газов (TML)
0.35%
АСТМ E595
90 миль / 2,286 мм
0.73
100 миллиметров / 2,540 мм
0.81
Продолжительность использования Temp
-40 до 160°C
***
110мл / 2,794 мм
0.86
120 миллиметров / 3 048 мм
0.93
Диэлектрическое разрывное напряжение
> 5500 VAC
ASTM D149
130 миллиметров / 3,302 мм
1.00
140 миллиметров / 3,556 мм
1.08
Диэлектрическая постоянная

40,6 МГц

ASTM D150
150 миллиметров / 3,810 мм
1.13
160 миллиметров / 4,064 мм
1.20
Сопротивляемость объема
1.0X1012
Омм-см
ASTM D257
170мл / 4,318 мм
1.24
180 миллиметров / 4,572 мм
1.32
Огневой рейтинг
94 V0
эквивалент
UL
190 миллиметров / 4,826 мм
1.41
200 миллиметров / 5,080 мм
1.52
Теплопроводность
2.0 W/m-K
ASTM D5470
Визуальная l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Профиль компании

Компания Ziitekэтопроизводительиз теплопроводящих наполнителей пробелов, материалов теплового интерфейса с низкой температурой плавления, теплопроводящих изоляторов, теплопроводящих лент,электрически и теплопроводящие интерфейсные подушки и тепловая жирная мазьТеплопроводящий пластик, силиконовый каучук, силиконовые пены, фазовые материалы,с хорошо оборудованным оборудованием для испытаний и сильной технической силой.

 

 

Подробная информация об упаковке и сроки

 

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

 

ПродолжительностьКоличество:5000

Время (дней): На переговорах

 

Специфическая гравитация 2,7g/Cc CPU Тепловой разрыв подложки 1,5 мм 0

 

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Какую упаковку вы предлагаете?

A: Во время процесса упаковки мы будем принимать превентивные меры, чтобы гарантировать, что товары находятся в хорошем состоянии во время хранения и доставки.

Вопрос: Есть ли у крупных покупателей рекламные цены?

О: Да, если вы крупный покупатель в определенном районе, Ziitek предоставит вам рекламные цены, которые помогут вам начать свой бизнес здесь.У покупателей с долгосрочным сотрудничеством будут лучшие цены.

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Miss. Dana

Телефон: 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты