Отправить сообщение
Главная страница ПродукцияТермальная пусковая площадка зазора

4.0mmt Проводящая тепловая пустота заполнительная подставка для микро тепловых труб

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

4.0mmt Проводящая тепловая пустота заполнительная подставка для микро тепловых труб

4.0mmt Conductive Thermal Gap Filler Pad For Micro Heat Pipe Thermal Solutions
4.0mmt Conductive Thermal Gap Filler Pad For Micro Heat Pipe Thermal Solutions
video play

Большие изображения :  4.0mmt Проводящая тепловая пустота заполнительная подставка для микро тепловых труб

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: Тепловая подушка TIF1160-05UF
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: negotiation
Упаковывая детали: 1000pcs/bag
Время доставки: 3-5 рабочих дней
Поставка способности: 100000 шт/день
Подробное описание продукта
Имя: Выброс газов 0,35% Проводящие подкладки для микротепловых труб толщина: 4.0mmT
Конструкция & Compostion: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем Continuos используют Temp: -40 к 160℃
Ключевое слово: Терморазрывная подставка Напряжение пробоя диэлектрика: >5500 В переменного тока
Высокий свет:

4.0 мм т.п.

,

Rohs термозаполнитель пробела

,

4.0mmt термопроводящие заполнители пробелов

Выброс газов 0,35% Проводящие подкладки для микротепловых труб

 

ВTIF1160-05UFИспользованиеспециальный процесс, с использованием силикона в качестве основного материала, добавление теплопроводящего порошка и огнеупорного средства вместе, чтобы смесь стала тепловым интерфейсным материалом.Это эффективно в снижении теплового сопротивления между источником тепла и теплоотвода.

 

TIF100-05UF Файл данных-REV02.pdf

 

Особенности

> Хорошая теплопроводность:1.5W/mK 

> Толщина: 4,0 ммТ

>жесткость:75 береговой 00

>Цвет: синий

>Доступно в различных толщинах
>Широкий диапазон твердостей
>Формируемость сложных деталей

 

 

 

 

Заявления

>компоненты охлаждения к шасси рамы

>Массовые высокоскоростные накопители

>Теплопоглощающее корпус на светодиодный освещенный BLU в LCD

>Светодиодные телевизоры и светодиодные лампы

>Модули памяти RDRAM

>Тепловые растворы микротеплопроводов

 

Типичные свойстваTIF1160-05UF Серия
Цвет
Синий
Визуальное
Толщина композита
Тепловая импеданс@10psi
(°C-in2/W)
Строительство
Состав
Эластомер из силикона, наполненный керамикой
***
10 миллилитров / 0,254 мм
0.16
20 миллиметров / 0,508 мм
0.20

Специфическая тяжести

2.2 г/см

ASTM D297
30 миллиметров / 0,762 мм
0.31
40 миллиметров / 1,016 мм
0.36
Толщина
4.0ммТ
***
50 миллиметров / 1,270 мм
0.42
60 миллиметров / 1,524 мм
0.48
Твердость

75 берег 00

ASTM 2240
70 миллиметров / 1,778 мм
0.53
80 миллиметров / 2,032 мм
0.63
Выброс газов (TML)
0.35%
АСТМ E595
90 миль / 2,286 мм
0.73
100 миллиметров / 2,540 мм
0.81
Продолжительность использования Temp
-40 до 160°C
***
110мл / 2,794 мм
0.86
120 миллиметров / 3 048 мм
0.93
Диэлектрическое разрывное напряжение
> 5500 VAC
ASTM D149
130 миллиметров / 3,302 мм
1.00
140 миллиметров / 3,556 мм
1.08
Диэлектрическая постоянная

3.9 МГц

ASTM D150
150 миллиметров / 3,810 мм
1.13
160 миллиметров / 4,064 мм
1.20
Сопротивляемость объема
1.0X1012
Омм-см
ASTM D257
170мл / 4,318 мм
1.24
180 миллиметров / 4,572 мм
1.32
Огневой рейтинг
94 V0
эквивалент
UL
190 миллиметров / 4,826 мм
1.41
200 миллиметров / 5,080 мм
1.52
Теплопроводность
1.5 W/m-K
ASTM D5470
Визуальная l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Профиль компании

Компания Ziitek является высокотехнологичным предприятием, которое занимается исследованиями и разработками, производством и продажей материалов для теплового интерфейса (TIM).наиболее эффективные и одноэтапные решения по управлению тепловой энергиейУ нас есть много передовых производственных оборудований, полное испытательное оборудование и полностью автоматические линии покрытия, которые могут поддерживать производстводля высокопроизводительных тепловых силиконовых подложки, тепловой графитовой пленки, тепловой двусторонней ленты, теплоизоляционной подложки, тепловой керамической подложки, фазового материала, тепловой жир и т.д.UL94 V-0, SGS и ROHS соответствуют.

 

 

Стандартные толщины:

 

0.020" (0.51мм) 0.030" (0.76мм)

0.040" (1.02мм) 0.050" (1.27мм) 0.060" (1.52мм)

0.070" (1.78мм) 0.080" (2.03мм) 0.090" (2.29мм)

0.100" (2.54мм) 0.110" (2.79мм) 0.120" (3.05мм)

0.130" (3,30 мм) 0,140" (3,56 мм) 0,150" (3,81 мм)

0.160" (4.06мм) 0.170" (4.32мм) 0.180" (4.57мм)

0.190" (4,83 мм) 0,200" (5,08 мм)

 

Проконсультируйтесь с фабрикой для изменения толщины.

 

4.0mmt Проводящая тепловая пустота заполнительная подставка для микро тепловых труб 0

 

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Сколько времени у вас на доставку?

О: Как правило, это 3-7 рабочих дней, если товары находятся на складе. или это 7-10 рабочих дней, если товары не находятся на складе, это зависит от количества.

Вопрос: Вы предоставляете образцы? Это бесплатно или дополнительные расходы?

О: Да, мы можем предложить образцы бесплатно.

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Miss. Dana

Телефон: 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты