Отправить сообщение
Главная страница ПродукцияТермальная пусковая площадка зазора

Тепловая раковина 2,2 Г/Сц Силиконовая тепловая подкладка для модулей памяти

Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Китай Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd. Сертификаты
Термальная проводная пусковая площадка смотрящ и работающ очень хорошее. Мы не имеем никакую потребность для другой термальной проводной пусковой площадки теперь!

—— Питер Гоольсбы

Я объединил с Зиитек на 2 лет, они обеспечили высококачественные термальные проводные материалы, и доставка во времени, рекомендует их материалы фазового перехода

—— Антонелло Сау

Хорошее качество, хорошее обслуживание. Ваша команда всегда дает нам помощь и разрешать, надежда мы будем хорошим всем временем партнера!

—— Крис Рогерс

Оставьте нам сообщение

Тепловая раковина 2,2 Г/Сц Силиконовая тепловая подкладка для модулей памяти

Heat Sink 2.2 G/Cc Silicone Thermal Pad For Memory Modules
Heat Sink 2.2 G/Cc Silicone Thermal Pad For Memory Modules
video play

Большие изображения :  Тепловая раковина 2,2 Г/Сц Силиконовая тепловая подкладка для модулей памяти

Подробная информация о продукте:
Место происхождения: Китай
Фирменное наименование: ZIITEK
Сертификация: UL and RoHs
Номер модели: Тепловая подушка TIF1140-10UF
Оплата и доставка Условия:
Количество мин заказа: 1000 шт.
Цена: negotiation
Упаковывая детали: 1000pcs/bag
Время доставки: 3-5 рабочих дней
Поставка способности: 100000 шт/день
Подробное описание продукта
Объем Сопротивление: 1.0X10^12 Ом-см Конструкция & Compostion: Силиконовый эластомер с керамическим наполнителем
Имя: Формируемость для сложных деталей Теплоотводящая подставка для модулей памяти, непрерывная температу Цвет: Серый
Специфическая тяжести: 2.2 г/см Ключевое слово: Терморазрывная подставка
Высокий свет:

2.2 г/см3 силиконовой тепловой подложки

,

модули памяти силиконовые тепловые подложки

,

Термопроводящие наполнители для теплоотводов

Формируемость для сложных деталей Теплоотводящая подставка для модулей памяти, непрерывная температура использования -40-160°C

 

ВTIF1140-10UFТепловая силиконовая подкладка - это продукт с высокой производительностью и экономичностью.Он может стабильно работать при температуре -40°C~160°C и отвечает требованиям UL94V0.

 

TIF100-10UF Данный лист-REV02.pdf

 

Особенности

> Хорошая теплопроводность:1.5W/mK 

>Тяжесть: 3,5 ммТ

>жесткость:75 береговой 00

>Цвет: серый

>Конструкция легкого освобождения
>Электрическая изоляция
>Высокая долговечность

 

 

 

Заявления

>материнская плата/материнская плата

>блокнот

>питание

>Тепловые растворы для тепловых труб

>Модули памяти

>Устройства массового хранения

 

Типичные свойстваTIF1140-10UF Серия
Цвет
серый
Визуальное
Толщина композита
Тепловая импеданс@10psi
(°C-in2/W)
Строительство
Состав
Эластомер из силикона, наполненный керамикой
***
10 миллилитров / 0,254 мм
0.16
20 миллиметров / 0,508 мм
0.20

Специфическая тяжести

2.2 г/см

ASTM D297
30 миллиметров / 0,762 мм
0.31
40 миллиметров / 1,016 мм
0.36
Толщина
3.5ммТ
***
50 миллиметров / 1,270 мм
0.42
60 миллиметров / 1,524 мм
0.48
Твердость

75 берег 00

ASTM 2240
70 миллиметров / 1,778 мм
0.53
80 миллиметров / 2,032 мм
0.63
Выброс газов (TML)
0.35%
АСТМ E595
90 миль / 2,286 мм
0.73
100 миллиметров / 2,540 мм
0.81
Продолжительность использования Temp
-40 до 160°C
***
110мл / 2,794 мм
0.86
120 миллиметров / 3 048 мм
0.93
Диэлектрическое разрывное напряжение
> 5500 VAC
ASTM D149
130 миллиметров / 3,302 мм
1.00
140 миллиметров / 3,556 мм
1.08
Диэлектрическая постоянная

3.9 МГц

ASTM D150
150 миллиметров / 3,810 мм
1.13
160 миллиметров / 4,064 мм
1.20
Сопротивляемость объема
1.0X1012
Омм-см
ASTM D257
170мл / 4,318 мм
1.24
180 миллиметров / 4,572 мм
1.32
Огневой рейтинг
94 V0
эквивалент
UL
190 миллиметров / 4,826 мм
1.41
200 миллиметров / 5,080 мм
1.52
Теплопроводность
1.5 W/m-K
ASTM D5470
Визуальная l/ ASTM D751
ASTM D5470
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Профиль компании

Электронный материал Ziitekи Technology Ltd. являетсяНИОКР и производственной компании, мыимеютмногочисленные производственные линии и технологии обработки теплопроводящих материалов,владеетпередовое производственное оборудование и оптимизированный процесс, может обеспечить различныетепловые решения для различных применений.

 

 

Подробная информация об упаковке и сроки

 

Упаковка тепловой подушки

1.с ПЭТ-пленкой или пеной для защиты

2. используйте бумажную карточку, чтобы отделить каждый слой

3. экспортные картоны внутри и снаружи

4. удовлетворять требованиям клиентов

 

Время выполнения: Количество:5000

Время (дней): договариваться

 

Тепловая раковина 2,2 Г/Сц Силиконовая тепловая подкладка для модулей памяти 0

 

Часто задаваемые вопросы

Вопрос: Есть ли у крупных покупателей рекламные цены?
О: Да, если вы крупный покупатель в определенном районе, Ziitek предоставит вам рекламные цены, которые помогут вам начать свой бизнес здесь.У покупателей с долгосрочным сотрудничеством будут лучшие цены.
Вопрос: Вы принимаете заказы на заказ?
О:Да, добро пожаловать на заказ. Наши элементы, включая размер, форму, цвет и покрытые с одной или двух сторон клеем или покрытым стекловолокном.Пожалуйста, предоставьте рисунок или оставьте информацию о вашем заказе..

Контактная информация
Dongguan Ziitek Electronic Materials & Technology Ltd.

Контактное лицо: Miss. Dana

Телефон: 18153789196

Оставьте вашу заявку (0 / 3000)

Другие продукты