Желтые материалы термоизоляторов пусковой площадки заполнителя зазора 2.0В/мК термальные для различной электроники

TIF^®Серия 4100 представляет собой сбалансированную универсальную термопрокладку, обладающую хорошей теплопроводностью и умеренной твердостью. Такая сбалансированная конструкция обеспечивает превосходную конформность поверхности и простоту использования, что позволяет эффективно отводить тепло и обеспечивать базовую физическую защиту широкого спектра электронных компонентов.

• Толщина 2,5 мм
• Хорошая теплопроводность (2,0 Вт/мК)
• Хорошая мягкость и заполняемость
• Самоклеящаяся, не требует дополнительных клеев для поверхности
• Хорошие изоляционные свойства

• Различная электроника
• Светодиодные телевизоры и светодиодные лампы
• Высокоскоростные накопители большой емкости
• Модули памяти RDRAM
• Светодиодное освещение
• Терморешения с микротепловыми трубками
• Блоки управления двигателем автомобилей
• Телекоммуникационное оборудование

Стандартная толщина: от 0,010" (0,25 мм) до 0,200" (5,00 мм) с шагом 0,010" (0,25 мм).

Стандартный размер: 16"×16" (406 мм×406 мм).

Армирующая ткань: FG (стекловолокно)

Варианты покрытия: NS1 (без адгезивной обработки), DC1 (односторонняя закалка)

Варианты адгезива: A1/A2 (односторонний/двусторонний адгезив)

Серия TIF доступна в нестандартных формах и различных вариантах. Для получения информации о других толщинах или дополнительной информации, пожалуйста, свяжитесь с нами.

• Наше ценностное предложение: «Сделай правильно с первого раза, полный контроль качества»
• Основные компетенции в области теплопроводящих интерфейсных материалов
• Конкурентоспособные продукты
• Соглашение о конфиденциальности и договор о коммерческой тайне
• Предложение бесплатных образцов
• Договор о гарантии качества

Термосиликоновая прокладка — это предварительно сформированный TIM, обычно изготовленный из материала на основе силикона и теплопроводящих наполнителей. Она предназначена для заполнения зазоров между источниками тепла и радиаторами. В зависимости от состава продукта, термосиликоновые прокладки также могут обеспечивать электрическую изоляцию.

Ключевые преимущества включают простоту установки, контролируемую толщину, хорошую гибкость и эффективную способность заполнять зазоры. В зависимости от применения, термосиликоновые прокладки также могут быть разработаны с различным уровнем теплопроводности, твердости, огнестойкости и электрической изоляции.

Не обязательно. Если прокладка слишком тонкая, чтобы адекватно заполнить фактический зазор, может не быть достигнут правильный контакт на интерфейсе. Соответствующая толщина должна выбираться на основе фактических структурных допусков и требований применения.

Различные серии продуктов могут быть доступны в толщинах от очень тонких прокладок до нескольких миллиметров или даже более толстых вариантов. Соответствующая толщина должна определяться на основе зазора клиента, требований к сжатию и конструкции сборки.

Да. Термосиликоновые прокладки могут быть изготовлены по индивидуальному заказу в соответствии со структурой продукта клиента, включая длину, ширину, толщину и сложные формы. Также могут использоваться методы высечки, пробивки и другие методы обработки для изготовления индивидуальных деталей.

Некоторые термосиликоновые прокладки могут поставляться с односторонней или двусторонней клеевой основой. Клей в основном используется для облегчения позиционирования и установки материала. Соответствующий клей должен выбираться в соответствии с рабочей температурой и условиями эксплуатации.

Оптимальный диапазон сжатия варьируется в зависимости от материала. Он должен определяться на основе твердости прокладки, ее толщины и конструкции изделия. Не следует применять единый фиксированный коэффициент сжатия ко всем применениям термопрокладок.